美商英特爾（Intel）日前宣布，
該公司的 Intel 820晶片組問世時間，
將從原訂的今年六月延後到九月。
影響所及，
不僅帶動記憶體規格革命的Rambus計畫將因而延後，
且對晶片組、主機板、印刷電路板（ＰＣＢ）業，
也將產生正反不一的影響。
Intel 820晶片組（又稱Camino）
是目前浮上檯面唯一支援Rambus記憶體ꄊ]R DRAM）的晶片組，原訂今年六月推出，
並從第三季開始，全力促銷。
而投入RD RAM研發的記憶體模組廠商，
也預計第三季開始大量出貨，
ＰＣＢ廠商符合Ram bus規格要求的記憶體模組基板、
主機板用板等產品，也預計在第二季開始出貨。
如今，一切都將跟著延後。
根據英特爾對外的說法，
延後Intel 820晶片組上市時間的原因，
在於記憶體模組、ＰＣＢ等周邊產品無法完全配合上。딊M而，扮演Rambus規格另一推手的美商金士頓（Kington）
副總裁孫大衛卻於昨（三）日指出，
Rambus產品尚未準備就緒的原因，
在於Intel 820晶片組延後推出。
ＰＣＢ廠燿華電子協理廖志明則表示，
目前Rambus產品的量產已經準備就緒，只欠東風（訂單）。
即使眾說紛紜，但可以確定的是，
英特爾打了個噴嚏，電子業多家廠商也跟著直打哆嗦。
除了亟欲推出RDRAM的半導體業廠商之外，
對投入Rambus市場的ＰＣＢ廠而言，
原先希望藉由此一產品與同業進行市場區隔，
以求從殺價泥淖中尋求解套，如今，此一利基也將延後出現ꄊ華通執行副總裁童家慶表示，
Rambus產品對ＰＣＢ廠的意義在於尋求市場區隔，
作為新的利基，如今英特爾820晶片組延後推出，
將使得此一利基跟著延後出現。
童家慶說，整個電腦市場並不會因為Rambus
計畫延後而受到影響，差別在於高價產品取代部分
低價產品的時間延後，因此，整體市場在量的部分不變。
他並表示，如果英特爾仍維持原先的計畫，希望今年RDRAM
能佔有一○％的記憶體市場，那麼Rambus市場在第四季可能
會有更快速的成長。目前華通正積極了解英特爾的動向。
主機板方面，業者第三季的生產規劃，也必須調整。
承啟科技協理林肇寬表示，Intel 820晶片組延後推出，
對投入Rambus主機板研發的廠商而言，回收時程與營收將略受影響。
技嘉科技總經理馬孟明則表示，主機板廠商產品款式眾多，
Rambus主機板無法在第三季推出，
還有目前主流的BX主機板可賣，不過，生產的規劃必須做調整。
相對之下，力推133 MHz外頻的PC133陣營，
包括西門子（Siemens）、三星（ Samaung）、
恩益禧（NEC）等記憶體廠商，以及本土晶片組廠商威盛電子，
將可望從中獲益。由於PC133陣營預計第二季末推出工作頻率
133 MHz的記憶體與晶片組，如今英特爾支援高外頻的
Intel 820晶片組時程延後，則第三季的該外頻市場將是PC133陣營的天下。
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