晶片組廠商威盛電子VIA與繪圖晶片廠商S3宣佈雙方策略聯盟關係，將針對中高階個人電腦市場，共同開發整合高階繪圖晶片功能的系統晶片組，預計在下半年推出產品，名稱預定갊訐ro MediaⅡ。
晶片組整合繪圖晶片已成趨勢，英特爾將於四月底發表首款整合繪圖晶片的晶片組Intel 810，但是在Intel
810晶片組發表之前，相容晶片組廠商包括矽統科技SiS及威盛電子皆已搶先推出整合晶片組，矽統科技已推出SiS 530、SiS 620，威盛電子亦推出Apollo MVP4。
據瞭解，三大相容晶片組廠商之一的揚智科技ALi亦與nVIDIA合作，將Riva
TNT繪圖晶片整合入晶片組內。而且不僅晶片組廠商欲結合繪圖晶片廠商，繪圖晶片廠商如ATI亦積極發展整合晶片組。
據威盛電子總經理陳文琦表示，此次的合作對威盛電子及S3是很大的突破，整合高效能三維晶片的晶片組，將使威盛電子的晶片組持續擴充至主流個人電腦的每一個階層。
威盛電子自去年起即與繪圖晶片廠商泰鼎Trident合作，整合Trident的Blade 3D繪圖晶片，共同開發出支援桌上型Super Socket 7架構的整合晶片組Apollo
MVP4，及支援筆記型電腦的Cyberblade i7。威盛並將於四月底前推出支援Slot 1架構的Pro Media。
據威盛電子市場部經理鄭永健表示，雖然威盛電子與S3宣佈策略聯盟，但不影響與泰鼎的合作關係。而且未來這二種整合晶片組在市場上不會有所衝突，與泰鼎合作的Apollo
MVP4及 Pro Media晶片組定位在入門級個人電腦市場；而與S3開發的Pro MediaⅡ定位在中高階Performance PC市場。
威盛電子與S3共同開發的Pro MediaⅡ晶片組將整合S3現階段產品中最高階，亦是效能最佳的Savage4繪圖晶片，以及威盛電子的Apollo
Pro晶片組。主要將北橋晶片、繪圖晶片及圖框緩衝器整合入北橋單晶片內，首款產品命名為SavageNB。
由於使用UMA架構，繪圖晶片控制器使用主記憶體資源，不需配置顯示記憶體，可降低系統成本，而且減少相關晶片數量，將可節省50%的空間。
Pro MediaⅡ晶片組將支援Slot 1架構主機板，威盛電子目前正與AMD共同開發AMD第七代處理器K7的系統晶片組，因此與S3合作開發的整合晶片組亦將支援AMD系列處理器。
威盛電子亦預計在第二季推出支援133MHz外頻的晶片組Apollo Pro 133， Pro
MediaⅡ亦會支援133MHz外頻系統。鄭永健表示，整合晶片組對於合作的晶片組及繪圖晶片廠商而言是雙贏的局面，彼此可藉由相互授權，獲得不同領堿的Know-how，以迅速推出產ꬊ~；而消費者亦可以更低的價錢擁有高效能的產品。
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