英特爾首款整合晶片組Intel810下週發表，主機板蓄勢以待
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在低價電腦風潮的助長之下，整合多功能的單晶片已成為電腦界勢在
必行的發展趨勢。英特爾即將在下週一正式發表整合繪圖功能的
Intel810整合晶片組，相容晶片組廠商的整合晶片組產品亦將同時一
爭高下。
【記者/吳其勳 台北報導】
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在低價電腦風潮的助長之下，整合多功能的單晶片已成為電腦界勢在
必行的發展趨勢。英特爾 即將在下週一正式發表整合繪圖功能的
Intel 810整合晶片組，相容晶片組廠商的整合晶片組產品亦將同時一
爭高下。
英特爾的Intel 810整合晶片組是其晶片組產品線中首款整合繪圖功能
的產品，Intel 810的推出相當受業界重視，因為處理器龍頭廠商英特
爾加入整合晶片組行列，確定整合晶片組未來發展的地位，預視未來
中、低階等級個人電腦將以配備整合晶片組產品為主。
在英特爾發表Intel 810整合晶片組之前，矽統科技SiS已於去年領先
推出全球首款整合繪圖晶片的SiS 530及SiS 620晶片組，今年並將推
出整合SiS 300繪圖晶片的第二代整合晶片組SiS 540及SiS 630。
威盛電子VIA去年亦與Trident合作研發整合晶片組，整合Trident的
BLADE 3D繪圖晶片，威盛電子已於日前推出Supert Socket 7架構的
MVP4整合晶片組；並將於近期推出Slot 1架構的Pro Media整合晶片組。
除了與Trident合作之外，威盛電子近日並宣佈與S3合作開發整合
Savage4繪圖晶片的Pro MediaⅡ整合晶片組，共同研發的北橋晶片取
名為SavageNB，定位為高階整合晶片組。
英特爾的Intel 810整合晶片組整合英特爾的Intel 752繪圖晶片，計
有四種款式，其中Intel 810L、Intel 810、Intel 810DC100三款皆支
援66MHz及100MHz的系統外頻，而取代Intel 815的Intel 810e則是支
援133MHz系統外頻，此四款Intel 810系列晶片組依是否支援Ultra
ATA/33或Ultra ATA/66規格，及記憶體配備容量而有所區隔。
Intel 810系列整合晶片組在下週推出時，主機板廠商友通資訊及微星
科技將同步推出多款配備Intel 810整合晶片組的主機板。友通資訊以
DFI品牌在國外銷售主機板產品，在國內零售市場上由聯強國際以
LEMEL品牌銷售其主機板。
友通資訊及微星科技即將推出的Intel 810主機板皆配置有4MB的顯示
快取記憶體，加快繪圖處理速，在主機板上即擁有電視輸出功能，同
時更導入支援數位平面顯示器介面。
除了配備Intel 810整合晶片組之外，這些主機板尚配備其他新規格，
包括STR（Suspend to RAM）功能、AMR插槽，提供符合AC97及MC97規
格的功能，藉由主機板上配置CODEC數位類比轉換器，即可達到軟體數
據機及音效卡的功能，可省下購買數據機及音效卡的費用。
目前市面上整合晶片組主機板的規格多與440BX主機板相當，配備
Intel 810整合晶片組的主機板除了提供低價的選擇外，更將逐漸導入
多項新規格。
News Summary：
英特爾的Intel 810整合晶片組規格為格?
英特爾的Intel 810整合晶片組整合英特爾的Intel 752繪圖晶片，計
有四種款式，其中Intel 810L、Intel 810、Intel 810DC100三款皆支
援66MHz及100MHz的系統外頻，而取代Intel 815的Intel 810e則是支
援133MHz系統外頻，此四款Intel 810系列晶片組依是否支援Ultra
ATA/33或Ultra ATA/66規格，及記憶體配備容量而有所區隔。
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