在Rambus DRAM價格一直居高不下的情況下，英特爾於今年第三季初就要
發表的新一代晶片組-820(代號:Camino)，因此延遲至9月底發表。在此次
，英特爾開發者論壇(Intel Development Forum；簡稱IDF)中，英特爾信
誓旦旦的宣佈將會在第四季前推出支援 133外頻的新款晶片組，以順利在
下半年進行系統世代交替的任務。
雖猶言在耳，英特爾卻於數日前與今(27)日，分別通知系統與主機板廠商
將延遲 820的推出時程。根據主機板廠商指出，該消息於今日收到英特爾
台灣分公司的通知，原先預計同時推出主機板的計劃也將受到影響。
據廠商表示，此次英特爾再度延遲 820晶片推出時程，主因還是在與記憶
體間的穩定度問題，在經過最後測試時，仍覺得產品穩定度不夠，因此決
定再度延遲，預計820上市至少還要延遲1個月左右。而系統、主機板廠商
原先計劃同時推出的 820系統與主機板均將受影響而延後推出，部分主機
板廠商計劃不理會英特爾延遲上市問題，將開始刊登 820主機板廣告，是
否觸怒英特爾則有待觀察。 對此，英特爾台灣分公司策略行銷經理林志炫
表示， 820晶片的推出時程
日前確定延遲，原因仍在於產品穩定度仍不足，至於推出時程則尚未確定 ꄊC對於主機板商將在 820晶片推出前，刊登一事，林志炫則認為不太可能
，他說，這些廠商都有簽下保密合約，不得在產品上市前，發表有關促銷
或產品的消息，若有廠商會如此做，英特爾自然會依照合約處理。
不過，英特爾此次僅延後 820的推出時程，支援133MHz外頻的810E整合晶
片則不受影響，但廠商卻認為，由於震災衝擊晶圓代工廠商產能，原可彌
補133MHz外頻晶片需求的威盛，在產能上也將受到挑戰，因此，今年下半
年英特爾預計將進行世代交替的計劃，將可能大受影響 。
--
㊣Origin:《 成大計中 BBS 站 》[bbs.ncku.edu.tw] 來源:[h28.s215.ts32.hinet.net]