AMD日前發表其最高階的X86桌上型處理器─內建3 DNow!技術的AMD-K6-Ⅲ。目前，400MHz的AMD-K6-Ⅲ已大量出貨，而450MHz的AMD-K6-Ⅲ亦已送交OEM代工廠商進行測試。包括康柏在內的桌上型電腦系統大廠將陸續採用AMD-K6-Ⅲ處理器。
根據Ziff-Davis Winstone 99標竿測試的數據顯示，AMD-K6-Ⅲ處理器在許多卓越的企業與個人應用軟體上的表現皆領先Intel Pentium Ⅲ處理器，期間達一個速度級距之多。
AMD聯席營運監督暨技術監督S. Atiq Raza表示，AMD-K6-Ⅲ處理器是針對消費市場的電腦玩家及商用市場企業用戶所推出的第六代卓越微處理器，AMD-K6-Ⅲ在原有創新的3 DNow!指領下結合了三層快取(TriLevel Cache)的設計，這樣的組合設計在微軟Windows 98和Windows NT的視窗環境下將可發揮極致的效能表現，體驗絕佳的3D視覺感受。
AMD三層快取(TriLevel Cache)的設計是先進的架構，在單一系統下，它可為當前Windows相容的桌上型電腦提供容量最大且速度最快的快取記憶體。而AMD-K6-Ⅲ亦是業界第一個採用三層快取設計的卓越處理器。
內建3 DNow!技術的AMD-K6-Ⅲ處理器結合了AMD三層快取的創新設計是專門針對消費市場的電腦玩家和商用市場的電腦工作者所推出領先效能 的微處理器。內含二千一百三十萬個電晶體的AMD-K6-Ⅲ處理器，採用AMD 0.25微米五層金屬製程的技術製造，生產時亦會採用區域互連及淺溝隔離的製程，全部生產過程均在德州Austin的Fab 25晶圓廠進行。AMD-K6-Ⅲ處理器採用可與Socket 7/Super 7平台相容的321腳瓷土插針柵陣列(CPGA)封裝，其中採用C4倒裝片互連技術。
根據AMD資深行銷林瑞麒先生表示，目前AMD在台灣地區的供貨是供不應求，這表示Socket7在市場上的接受度比slot1要來得多，這已經不是技術上的問題，而是行銷上的問題。而AMD K6-III這次使用三層快取記憶體，將大幅提昇處理速度，而且根據時地與P-III的測試結果，在win98與NT的架構上，AMD K6-III的效能都比P-III高出很多。AMD正與康柏電腦努力生產支援AMD K6-III的PC，可望於下個月供貨。
PC Magazine的總編輯李國崑亦卻有另一方面的看法，AMD雖然有三層的記憶體，但是通常在三層之中以第一層的快取記憶體最快，因此Intel雖然只有兩層記憶體，但是加起來大於三層記憶體，還是可以比AMD K6-III來得有優勢，而且AMD必須將許多浮點點運算的功能交給顯示卡，所以AMD所以是以綜效取勝，並且以平價供應市場，但單就CPU本身的效能而言，Intel的P-III還是比AMD K6-III來還強。
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