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在前年發表SiS 6326 3D繪圖晶片獲得 市場肯定後,今天(1/28)又發表 了128-bit的SiS 300繪圖晶片,SiS 300從64-bit變 為128-bit ,AGP從2X升為4X,在封裝方面從QFP改為365腳位的PBGA。 DRAM介面支 援4/8/16/32,以及64MB繪圖記憶體。 採用0.25微米製程生產. -- * Origin: ★ 交通大學資訊科學系 BBS ★ <bbs.cis.nctu.edu.tw: 140.113.23.3>