發信人: Paulli.bbs@bbs.ym.edu.tw (^____^), 看板: Hardware
標 題: 100MHz外頻的AMD 3D為Socket 7添增戰力
發信站: 陽明大學神農坡資訊站 (Wed Jan 14 12:13:17 1998)
轉信站: windmoon!news.ncu!news.ccit!news.csie.nctu!aidebbs!Asclepius
近日AMD送出了下一代將推出的K6 3D/266 CPU
給相關廠商後，由於這顆CPU使用的是100MHz
的外頻，再加上內建3D運算的功能，因此其在
效能的表現上，倍受市場矚目。
現行的主機板上的外頻均維持在66MHz，就算
是使用Slot 1的Pentium Ⅱ也是如此，而AMD為
了使Socket 7的速度再往上提升，便計劃以100
MHz的外頻來突破一些瓶頸，而目前各廠商手
中的樣本便是AMD首度曝光的產品。
在各家廠商的K6 3D/266樣本是採用0.25微米製
程、並使用2.2V的電壓，比目前的K6 266的3.2V
足足低了1V，因此在理論上無論在溫度、秏電
量及速度上均有長足的進步。
AMD工程部技術經理林瑞祥表示，在這顆CPU
上，其整體表現，AMD覺得相當滿意，但是
在正式發時，K6 3D應不會有266的版本，而是
考慮以300的速度為起點，在電壓上也希望再
往下調降，如情況允許將以2.1V的電壓出貨，
而在時間上應在今年第三季可望進入量產。
另外，K6 3D在規格上的特殊性，因此必須使
用其它有支援的晶片組並加上AGP影像卡，方
能表現出K6 3D的效能。
而目前台灣的威盛（VIA）、矽統（Sis）及揚
智（Ali）三家晶片公司均表示將發展支援K6
3D的晶片組，而揚智與威盛也已送出測試版本
了。
威盛市場部經理鄭永健表示，威盛支援100MHz
K6 3D的MVP3晶片組可望在今年二、三月時就
可出貨，雖然屆時市場仍無K6 3D的處理器可
用，但是這也是廠商提早佈局的作法。
而K6 3D的出現，也為Socket 7的陣營注了一筆
強心針，讓Socket 7的生命週期可望再往後延
長，不過這前題是AMD必需能夠如期推出產
品，以及解決產能上的問題，才可望在市場中
保有與Intel競爭的力量。
--
在那遙遠的一方, 或許有個人在等你, 不過能把握眼前幸福的人才是智者
--
※ Origin: 神農坡 ◆ From: m11-63.ym.edu.tw
--
Origin: 陽明大學神農坡資訊站 Asclepius (140.129.79.199)