由於鋁鎂合金具有散熱佳、且更輕薄的優點，鋁鎂合金外殼的筆記型電腦紛
紛 成為筆記型電腦廠商的研發重點。繼Toshiba、康柏，本土廠商的的鋁鎂
合金機種即將在4月開始陸續現身，包括宏碁、倫飛、華碩、國眾，都會有新
機種問世。
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記者/洪立屏
看好鋁鎂合金散熱佳、輕薄的優點，鋁鎂合金外殼的筆記型電腦已成為筆記
型電腦廠商的研發重點。繼東芝、康柏後，包括宏碁、華碩、倫飛、國眾等
本土廠商的鋁鎂合金機種也紛紛就緒，並陸續在第二季現身。
宏 碁 的 鋁 鎂 合 金 機 種 TravelMate 330將率先在4月中在全球鋪貨，
TravelMate 330厚度約1 吋，重4磅（約1.8公斤），台灣則預計在4月底正
式上市，並將成為國內第一家推出鋁鎂合金機種的本土廠商。
另 外，率先推出本土廠商第一台超薄機種S-Body的倫飛，也將配合5月的春
季電腦展，再推出鋁鎂合金的機種。倫飛國內部協理吳正德表示，新機種採
Pentiun II的設計，外型與S-Body差不多，定價則在6萬元以下。
今年預計挑戰向國內第一品牌挑戰的華碩，也已經在研發鋁鎂合金的新機種
。華碩新事業發展處副總經理曾鏘聲指出，由於鋁鎂合金外殼有射出成形及
開模兩種，華碩會視何者成為主流，並觀察市場是否成熟，再決定推出的時
間，初期預計會在7、8月左右問世。
國眾的策略則與其他筆記型電腦廠商略有不同，國眾總經理張朝深指出，其
實若設計得當，塑膠外殼的機種也不比鋁鎂合金差。因此國眾厚度僅1.8公分
、 重1.7公斤的超薄機種會率先在6月上市，定價也依Celeron、Pentium II
而介於5-7萬元之間。
雖然如此，大眾也已經著手設計鋁鎂合金機種，國眾預計鋁鎂合金的機種要
到下半年才會推出。由於第二季是淡季，筆記型電腦廠商除了以不漲價為因
應，陸續推出的鋁鎂合金機種也可望炒熱市場，成為注目焦點。
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我現在才發現喬丹真的沒捨麼 ~~~~
他會的我也都會 不過就是得分不會罷了
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