※ 引述《lovetoday (海賊)》之銘言：
: ※ 引述《JamesSoong (Tom Brady!)》之銘言：
: : 2005.01.24 中國時報
: : 經濟學人:12吋廠登陸 台灣已遲
: : 尤子彥/綜合報導
: : 《經濟學人》周刊指出，中國大陸官方扶持的中芯(SMIC)半導體，挾著雄厚的資金實
: : 力和龐大的內需市場，已對台灣的台積電及聯電兩大晶圓代工業者，帶來實質的威脅，而
: : 台灣官方對於開放十二吋晶圓廠解禁赴大陸的討論，腳步已嫌太遲。
: (略)
: : 不過，中芯去年九月十二吋晶圓廠的落成，卻令台灣半導體產業深感憂慮。受限於官
: : 方的戒急用忍政策，台灣目前僅准許開放三座八吋廠登陸，且必須是在國內的十二吋廠啟
: : 用之後，業者才准許將舊的設備移往大陸，但這個做法，卻無法和中芯相抗衡，在此同時
: : ，中芯承諾不會將高階晶片應用在軍事用途上，已經順利從海外取得十二吋廠的設備，今
: : 年中芯亦將成為僅次於台積電及聯電的全球第三大晶圓代工廠，而台灣官方卻仍在爭議十
: : 二吋廠應否開放登陸，腳步已嫌太遲。
: (略)
: 工欲善其事 必先利其器
: 晶圓代工最大項資本支出 第一是半導體設備 第二是 智財權(IP元件資料庫、生產技術)
: 全球主要半導體設備製造商
: 美系：Applied Materials、Lam Research、KLA=Tencor、Novellus System
: 日系：TEL、Nikon、Canon、DNS
: 歐系：ASML(荷蘭)
: 當然還有規模較小的設備商 但能做出12吋主要生產過程的設備廠商 就是上述幾家
: 當中國受限於美國高科技輸出禁令 日本又以美國為依歸
: 之前中國拿不到美、日12吋半導體設備 SMIC自然無法進入12吋市場
: 但有個漏洞 荷蘭的ASML
: SMIC就是透過ASML拿到12吋的製造設備
: 當然不是說SMIC從此就一帆風順 不過SMIC已取得12吋比賽資格
: 引進了12吋設備之後 SMIC還是有可能倒閉
: 因為一座12吋廠投資金額超過千億元新台幣
: 若遇到半導體產業平均五年一輪的景氣循環時
: 光在折舊攤提上的虧損可能就會高達百億新台幣
: 所以SMIC在8吋廠完工後 在8吋晶圓提供的市場低價搶單
: 祇要能填補產能 就不會虧損太多
: 但這樣的行為 對台積電、聯電獲利影響很大
: 如去年第四季SMIC已在0.18微米製程喊出1200美金
: 比台積電1600美金、聯電1450美金來得低15~25%
: 若以目前最賺錢的製程是0.11~0.13微米 這些SMIC已獲得國外大廠技術轉移
: 祇要技術成熟 勢必又是一波價格破壞
在這邊 你並沒有考量到客戶實力與訂單差別
SMIC 拿來填充產能的是dram
這東西晶圓專工廠是不做的
在晶圓代工服務方面 不是喊的價錢低 就有用
要不然Nvidia ATI 他們早就轉單了
目前SMIC 吸引的是台灣中小型IC Design 對於價格彈性比較高的訂單
這方面的技術比較純熟 一般而言在即使在台灣投單 找的也是6"廠
然而銅製程 低介電 等技術 SMIC Ready 了嗎?
另外論客戶實力 SMIC 目前拉到的只有TI 的後段製程
低價搶單 嚴重影響著SMIC 的獲利能力
: SMIC搶單造成台積、聯電獲利減少 進一步將扼止二家公司的資本累積
: 這也意味著 二家公司會減緩下一波的投資規模和速度
: 同樣的SMIC也會減緩 於是一個議題就是 誰能從市場籌資
這個方面看看ADR 就知道了
SMIC 一掛牌就跌...到現在依然沒有回到掛牌價........
: 在下一波景氣大好前 擴建產能 卡位成功
: 另一個資本支出大項是IP 元件資料庫的建立與完整的生產技術
: 還有一個不算是主要支出項 上下游的配套服務
: 晶圓代工客戶 除了IDM廠委外代工外 另一客戶來源是IC設計業
: IC設計業者設計IC的電路架構 所需的除了自身開發的IP外 晶圓代工業者開發的IP
: 是重要選項
: IP好比是一塊塊不同的積木 IC公司要用這些積木(IP)做成一隻長頸鹿(IC產品)
: 他可能需要10種不同形狀的積木(IP) 來組成一隻長頸鹿
: IC公司要開發一個IP 可能要花上相當多的時間設計 -->時間成本的浪費
: 若產品線中就祇需要這一種IP 為此開發-->資源的浪費
: 所以若晶圓代工業者能提供相當數量 免費或便宜的IP
: (這是台積電控告SMIC侵權的因素)
: 對IC設計公司來說 有相當吸引力
: 另外拿到半導體設備後 不是說要做產品就做的出來 要進行調校、設參數
: 降低不良率、找出最適的生產技術
: (先進製程技術 通常晶圓代工業者需要IDM廠的技術轉移 自行開發難度甚高)
: 高良率的IC產出 決定晶圓代工業者在市場收費上的區隔
: 其次如製造過程的相關配套 如上游的光罩、下游的測試、封裝、交貨時間
: 也會影響IC設計業者的取向(特別是僅需中、低階製程的業者)
: 尤其是測試、封裝產業 人力成本佔比重遠超過晶圓代工業
: 晶圓代工業者的人力成本 比起資本設備投資、IP的投資 不值得考慮
: 但中國的人力素質水平 就需要考慮
: 開放12吋晶圓廠赴中國投資
: 主要考量的是能取得市場、取得資金及就近服務客戶(特別是下游封裝、測試服務)
: 一、中國IC市場崛起是事實 產業的群聚效應需考慮
: 二、資金取得不必然來自台灣 單獨建12吋廠對業者風險極高 多半是透過國際合作
: 台灣不開放12吋晶圓廠赴中國 國際大廠自會自建12吋廠或另尋廠商投資 台灣業者
: 失去機會 也就失去市場 這可從國際大廠紛在中國設12吋廠可以了解 畢竟市場有可
: 能獲利 自然就有廠商會去佈署
: 三、配合在中國的封測廠商 有效降低客戶成本 有利與SMIC的競爭
: 如果當初台灣不對台積電、聯電設限
: SMIC成立之後 在資金、技術面不足情況下 說不定早就換手經營
: 但如今看到的 是在限制台積電、聯電後 SMIC的市場地位逐漸穩固
: 等到SMIC市場佔有率提升後 現在才考慮開放12吋赴中國投資
: 或許這是經濟學人所指太遲的因素
在這邊我比較同意的是一個企業的佈局
不是一年兩年就看的出來的
如果政府在早一年兩年開放
甚至會讓中芯連掛牌的機會都沒有
早一點去未必是為了賺錢
中國的17%進口晶片稅遲早會取消
但是晚去的後果卻是讓中芯有冒出頭的機會
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