[請益] 系統廠layout與封裝廠的差異?

[rabbitmood (嘿!哩賀~)]

大家好，手機排版請見諒。
看到MSx招募會Allegro的人員，
因為自己也有在工作上用過Allegro，
我的經驗是封裝廠package的pcb板，
面試時主管認為她可能比較想找“對NB系統暸解的”layout員工，
只有Pcb的經歷對系統廠的layout工作會較辛苦。
面試結果入取了，但對這一點存有疑慮，
因為面試時主管相當強調要我想清楚。
有爬文板上沒有比較兩種廠layout的文。

1.想請問系統廠與封裝廠的layout差異點在哪裡呢?
依主管形容系統layout可能會讓我有遇到大魔王的史無前例感，
面試時我真的有點被嚇到。

2.是否有MSx員工可以提供layout部門的情況當參考?

感激不盡。


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推 ray110411: 我猜是對emc的考量吧
推 maichen: 系統廠RD會提供design rule. 基本上照著走應該ok
→ maichen: Net rule
→ acgotaku: 系統廠layout都有優先順序 原件如mosfet擺放也有規則
→ acgotaku: 菜的不熟規則 會常常要打掉重新走
→ rabbitmood: 新手砍掉重練好像都很常見，的確emc和mofet好像是很
→ rabbitmood: 陌生的名詞，不會這兩樣要學習會是大工程嗎？
→ jims0119: 系統廠應該會有emc工程師給layout suggestion