[請益] 請教關於封裝molding這個部分

[sseeaann (屌哥)]

小弟有幸offer到一家電子工作 不過我並不是相關科系
面試時有先跟我說可能是負責molding這一塊
有先找一些相關的參考書 但對於molding這一塊真的著墨的都不多
不知道有沒有也是在molding這一塊工作的大大可以提供建議?

另外也想請教大大們不知道molding這一塊未來性是否看好?
有上網爬文聽說這一塊目前沒有太多發展性 不知道是否是真的...= =?

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推 bryan123466: 這樣很像在問我在麥當勞負責把漢飽包起來的 請問包漢
→ bryan123466: 飽這個職位的未來發展如何
推 p831036: 先把compound 搞清楚先
→ gbcowandy: 模具？
推 NiceGuyOrz: 賽
推 ljsnonocat2: 1F比喻的超棒！
推 kony25: 模壓站不是嗎？
推 shadowppt: 看是什麼產品的molding
推 KEEPLOVING: 就灌不滿，露金線，針孔，麻臉，側邊孔洞，露die ,衝
→ KEEPLOVING: 線，warpage issue
→ KEEPLOVING: 先把這些defect mode 搞清楚
→ edwin1129: 賽
推 raxbear: 推1F
推 NiceGuyOrz: die crack, delamination
推 mar0330lee: 請三思
推 highman: 沒發展性，真的
推 globekjller: 去封裝廠 基本上都是在做這些
→ globekjller: 沒有什麼發不發展的
→ globekjller: 導線架玩到現在 還是有
→ globekjller: molding學會了，夠你玩20年了