Re: [韌體] 請問手機有辦法像電腦一樣改造硬體嗎?

[promiselove (奔放的旋律)]

手機的晶片跟主機板都是BGA焊接的

如果你要拆下來 首先你要有工具

把舊的零件吹下來 又不能傷害到旁邊的零件

溫度控制不好 周圍的零件會被烤壞掉 就掰掰

拆下後還要把機板上面的殘錫清乾淨

接著把拆下來的晶片"植球" 不然沒辦法用

植球還要買到該晶片的植球鋼板 把錫球放上去

重點是植球鋼板 你還不一定買得到喔

假設你拆下來跟焊接回去晶片都沒有壞好了!!!

BGA完後也不見得可以開機的 550跟551的韌體不一樣

driver沒裝好放在裡面 你覺得可以正常使用?

再假設你在晶片裡面用晶片燒錄機把551的韌體先燒好

但...551跟550的機板長不一樣 不是搞定韌體就好的~~~

現在BGA幾乎都機器在做 手機零件那麼小 人工要弄好 有點難

很多零件廠商是不外流的 其實你有錢也不一定買到

你再看看你買設備跟器材花了多少錢 再想一樣要不要這樣玩

http://www.ezplay.mobi/?p=17215

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推 alsion: 以前手賤有玩過結果燒了不少SMD和母版，後來想想還是買
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推 cphe: 推~ 但就算google推的模組化可以成功，感覺也無法像pc那樣
→ cphe: 成功
推 cphe: 畢竟手機就是要小   現在手機設計很多都是為了縮小體積硬擠
→ cphe: 出來的設計，更別說現在只要不同cpu，底層韌體code base就
→ cphe: 完全不同，還有好一段路要走