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http://www.xfastest.com/thread-172808-1-1.html 這個架構跟我一直在想的很類似 不同之處在於它想法是把背面向上,CPU記憶體等發熱元件移到背面 我的想法則是正面向上,pcie等容易受干擾的連接器移到背面 Anyway,都是異曲同工之妙 這架構好處就是熱對流很順暢,發熱元件周圍沒有什麼阻礙 這樣基本上只要使用大型散熱器就能達成無風扇PC 並且PCIE裝置也跟高頻輻射隔開 更進一步的想法則是把上半部用金屬整個罩起來,只露出CPU跟記憶體插槽 讓散熱片直接把熱量散到空氣中會更完美 但是這想法太geek,應該只有狂熱分子會接受 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.34.130.11 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Audiophile/M.1464672055.A.7B1.html
tsukasa107: 分那麼箱子出來 那跟dac有甚麼差別? 05/31 14:18
yamaha8424: 用PCI的"排線"把音效卡遠離主機板,再把屏蔽做好, 05/31 18:45
yamaha8424: 這樣不會比較快嗎? 而且可以用現有的零件改裝 05/31 18:45