[問題] 沿晶破壞與穿晶破壞

[gudon (chicken brother)]

我在讀工程材料時，

講到延性破壞與脆性破壞的特色

以下自製表格

┌─────┬─────────────┬───────────────┐
│          │       延性破壞           │         脆性破壞             │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│          │                          │   受衝擊破壞的金屬           │
│          │        金屬              │                              │
│          │                          │   陶瓷       玻璃            │
│ 材料類型 │                          │                              │
│          │加熱到Tg點以上熱塑性塑膠  │   熱固性塑膠                 │
│          │                          │                              │
│          │                          │   加熱不到Tg點的熱塑性塑膠   │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│          │                          │會有裂痕起始點，呈V形圖案散開 │
│          │表面呈漣漪(dimple)        │(chevron pattern)。           │
│破斷面    │                          │                              │
│形貌      │                          │                              │
│          │                          │玻璃表面則是呈貝殼狀破壞      │
│          │                          │(conchoidal fracture)         │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│          │                          │                              │
│          │ 有差排移動，可以看到頸縮 │幾乎無差排移動，直接劈開      │
│變形模式  │                          │(cleavage)                    │
│          │                          │                              │
├─────┼─────────────┼───────────────┤
│          │                          │                              │
│裂痕      │                          │                              │
│傳播方式  │穿越晶粒內部              │沿晶粒邊界                    │
│          │(transgranular)           │(intergranular)               │
│          │                          │                              │
└─────┴─────────────┴───────────────┘


我一直搞不懂為什麼延性破壞是穿晶，而脆性破壞是沿晶。


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 182.234.136.153
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/ChemEng/M.1426418666.A.3AD.html
推 a38385588: 迅速擴展 沿有缺陷的地方會比較容易?
→ a38385588: 我是這樣想 手邊沒書可以參考

蠻合理的，我剛剛又有新的想法，差排只能在晶粒內移動，遇到晶粒邊界就會被阻擋，

所以延性破壞，由於差排在晶粒內移動，形成空孔(void)，然在晶粒邊界受阻擋，糾纏

累積，晶粒邊界強度不斷提高，而晶粒內部空孔不斷擴大，最後一堆空孔會連結在一起

(coalescence)，材料接著被拉斷，所以破斷面一大堆的漣漪(dimple)，就是差排移動時

產生的空孔。所以是穿晶破壞。



脆性破壞幾乎沒有差排移動，無法強化晶粒邊界，所以會沿晶破壞。

※ 編輯: gudon (182.234.136.153), 03/16/2015 08:41:04
推 pepperonm: 不是脆性是穿晶嗎？？
→ a38385588: 翻了一下書 大部分脆性是穿晶
→ a38385588: 少部分為沿晶
※ 編輯: gudon (182.234.136.153), 03/20/2015 15:35:06



下面是課本節錄內容:



http://ppt.cc/awjZ  延性材料穿晶破壞

http://ppt.cc/g9y6

http://ppt.cc/O-Ce

http://ppt.cc/QVfj  脆性材料沿晶破壞




※ 編輯: gudon (182.234.136.153), 03/20/2015 15:40:00