[材料] 旋塗遇到困難

[q11010 (耳朵)]

小弟最近要接手前人沒空處理的case
是關於旋塗的難題

我們的機台
在塗布高分子薄膜後
wafer背面很容易產生晶背汙染(從平邊口開始 沿著最外圈約1mm)

由於位置和方向都固定 判定是邊緣堆積+非對稱分布造成旋塗時滲到背面

想請問在
1. 不能變更藥劑(超想換的..這隻跟膠水沒兩樣)
2. 不能變更wafer形狀(就圓形wafer+切邊)
以及
3.根據前人筆記
一般參數調整 像高轉 初轉 加速 時間類的大致都試過了
也試過簡單的改機(像拉高碗公 升降chuck類)

還有什麼方向是能夠嘗試的呢

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→ q11010: 備註 因製程需求不能執行背洗 一定要在塗
→ q11010: 時一次到位
推 ken313j: 把背面貼滿膠帶 塗怖完再撕掉 不知道可
→ ken313j: 不可以 之前塗玻璃試片的時候是這樣做的
→ ken313j: 可是我弄的玻璃試片是直徑兩公分 wafer這
→ ken313j: 麼大不知道行不行
推 shy723: 不能洗晶背, 可以試試晶面edge洗邊
→ shy723: 這樣晶背edge也是會洗到一些
→ q11010: 背面不能貼膠帶 洗邊的話研究一下@@
→ fongn: 背面貼可剝膠  有熱去膠 UV去膠兩款