[製程] 高深寬比結構的氫氟酸蝕刻問題請益

[o03213 (小老鼠的天空)]

各位化工高手想請教製程相關問題

我遇到一個問題是wafer表面有高深寬比洞的結構

先洗HF 後接NH4OH洞底會吃不乾淨

我懷疑是因爲經過HF洗後，表面成斥水性

所以後續的NH4OH才進不到洞裡蝕刻

請問我要怎麼讓HF洗過後不會斥水性

HF  接的水洗久一點嗎？

還是降低HF本身溫度？

懇請高手解惑

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