作者Focus788 (請屎皇)
看板ChemEng
標題[問題] 氮化矽 與 二氧化矽 化學反應
時間Thu Jul 8 14:54:09 2021
小弟遇到一個很奇怪的現象
底層為玻璃
第一層薄膜為二氧化矽
第二層薄膜為氮化矽
第三層薄膜為二氧化矽
拉去做高壓高溫蒸氣實驗時>三天
從顯微鏡下發現有很多圓蘊散布四周
有些還有孔洞
送縱切片分析
由上而下三->底層方向來看
分兩類
有孔洞
第三層二氧化矽有像火山口的孔洞
第二層氮化矽由火山口延伸左右被掏空
第一層二氧化矽看起來沒影響
無孔洞
第三層二氧化矽膜厚變厚，有擠壓現象，把洞孔塞住並且也向第二層氮化矽延伸
第二層氮化矽一樣有延伸左右被掏空的現象
第一層二氧化矽看起來也變厚向第二層擠壓
一般來說氮化矽應該比二氧化矽難以蝕刻
是什麼化學反應可能導致此現象?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.120.191.150 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/ChemEng/M.1625727252.A.BF3.html
→ lrm549: 你這沒化學材料參與 怎麼會有化學反應? 59.120.191.150 07/09 13:47
→ lrm549: 我反而覺得是材料應力 及鍍膜的均勻性 59.120.191.150 07/09 13:48
→ Focus788: 1大謝謝回覆 我會參考您的建議 59.120.191.150 07/09 16:32
→ Focus788: 只是怕說是不是機器有殘留化學劑 59.120.191.150 07/09 16:33
推 lrm549: 化劑這個只有你自己知道 沒辦法排除 180.177.3.135 07/09 19:08
→ lrm549: 連研究都不用做了 180.177.3.135 07/09 19:08
