各位好，我是位在做實驗的研究生
我想要在銅箔上成長石墨烯
但前製程清洗的部分，除了用酸來吃掉氧化銅以外
我有查到一些Paper是以氫氣退火的方式來做
目前實驗步驟為丙酮-異丙醇-DI水-N2吹乾-放入爐管
抽真空約到-5
升溫（試片尚未進入高溫處，在剛放入爐管的地方）
溫度到達後通入H2，試片推到退火爐內
退火時間30Min
抽出後我的銅箔顏色有點偏很淡的紫色
想請問這部分該如何進行改進？CuO + H2 -> H2O + Cu(水的部分應該會被烤乾或抽走吧?
取出試片後我還會再進Sputter進行濺鍍
濺鍍完再退火一次讓他析出石墨烯出來
還是我應該在最後這次退火才加入H2？（但我希望再進入濺鍍流程時銅箔是乾淨的
麻煩各位專家幫我解答一下了，感激不盡
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.120.252.194 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Chemistry/M.1584098776.A.BC5.html