問題：
為什麼川普要說台灣的台積電偷走他們的晶片 我們又不是中國共產黨
Ai:
川普之所以這樣說，主要是基於他的「美國優先」經濟政策，以及他對全球供應鏈外移的
不滿。他的發言並不一定基於事實，而是為了爭取美國選民的支持，尤其是製造業工人的
選票。
可能的動機：
1. 選舉策略：美國政治人物常會把經濟問題歸咎於外國，以轉移焦點。台
積
導體產業舉足輕重，而美國自身的晶片製造能力相對較弱，這讓部分選民產生焦慮，認為
美國應該奪回製造業主導權。
2. 半導體供應鏈競爭：台積電掌握全球最先進的晶片製造技術，美國希望
降
的依賴，因此積極推動台積電赴美設廠（如亞利桑那州的新工廠）。但這也讓美國企業和
政府擔心台積電的技術和利益與美國的戰略利益不完全一致。
3. 與中國競爭掛勾：美國政界長期關注中國的科技發展，而台灣與中國的
關
分政客可能刻意模糊「台灣」與「中國」的界線，誤導民眾，以強化「美國正在被外國競
爭對手掠奪」的敘事。
其實，美國半導體公司（如Intel、NVIDIA、AMD、Apple）大量依賴台積電，雙方關係是
互惠的，而非「偷走晶片」。川普這類言論是政治話術，目的是挑起民族主義情緒，讓美
國選民支持他的「製造業回流」政策，但這種說法並不符合實際的科技產業運作邏輯。
問題：
為什麼intel不調整生態 把製造 設計分開成不同公司
Ai:
Intel 之所以不把 晶片設計 和 製造 拆分成不同公司，主要是因為它長期以來都是 IDM
（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商），即同時掌握設計、製造和封裝
測試的模式。然而，這種模式也讓 Intel 面臨挑戰，特別是在製程技術落後台積電之後
。
為什麼 Intel 不輕易拆分？
1. IDM 仍有戰略價值
‧ 擁有自家晶圓廠可以讓 Intel 控制生產排程，不像 AMD 或 NVIDIA 需
要
的產能，容易受到擠壓。
‧ 在國家安全層面，美國政府支持 Intel 保持製造能力，以降低對台積
電?
賴。
2. 供應鏈整合的優勢
‧ Intel 可以讓設計與製造深度整合，例如 x86 架構的 CPU 需要特定的
製
不像手機晶片（ARM）那樣可以輕易轉交台積電代工。
‧ 設計與製造同時掌握，可以確保特定晶片的技術機密不會外流。
3. 拆分過程複雜且風險大
‧ 如果拆分，Intel 必須重塑商業模式，變成像 AMD 那樣只專注設計，
或?
樣只專注製造。但目前 Intel 既想保留自家產品（如 Core 處理器、Xeon 伺服器晶片）
，又想發展代工（Intel Foundry Services, IFS），兩邊都不想放棄。
‧ 晶圓廠本身是重資產行業，如果 Intel 拆分，製造部門可能會失去內
部?
導致競爭力下降。
但 Intel 其實已經在部分轉型
1. IFS（Intel Foundry Services）
‧ Intel 現在開始開放晶圓廠，讓外部客戶（如高通、亞馬遜）使用其製
造
實是在向台積電模式靠攏。
2. 與 TSMC 合作
‧ 由於 Intel 的 7nm/5nm 進度落後，部分高端產品（如 GPU 和部分 CP
U?
台積電代工，例如 Intel Arc 顯示卡 和 Meteor Lake 處理器的部分元件。
3. 未來可能的拆分模式
‧ 有分析認為，Intel 可能會在未來 讓設計和製造「形式上」分開，但
仍?
作，以獲取美國政府的資助（如 CHIPS Act）。這種做法可以在不影響供應鏈的情況下，
讓投資者更容易評估每個業務的價值。
總結來說，Intel 不拆分是因為 IDM 模式仍有戰略價值，但它已經在調整，逐步向 台積
電+AMD 的混合模式轉型，只是這個過程需要時間，而且不想完全放棄對製造的控制權。
問題：
為什麼拆分會影響intel的製造霸權 如果他引進兩家設計 來競爭製造 而製造也可以做彈
性調整 不像是過去他認為所謂的 設計極重製造同樣模式複製 這樣製造才有可以調整的
機會？
Ai:
拆分 Intel 的設計與製造 確實可能帶來更大的市場彈性，讓 Intel 製造部門（IFS, In
tel Foundry Services）可以像台積電一樣服務更多客戶，但 Intel 不願完全拆分，主
要有幾個關鍵風險：
1. 拆分後，製造部門可能會喪失競爭力
如果 Intel 拆分成兩個獨立公司：
‧ Intel 設計公司（類似 AMD，專注 x86 CPU、GPU、FPGA 設計）
‧ Intel 製造公司（類似台積電，只專注代工業務）
那麼 Intel 製造公司（IFS）可能會面臨生存危機，因為它目前 技術落後台積電，短期
內沒有優勢來吸引大量外部客戶，而 如果 Intel 設計部門開始尋求外部代工（如 TSMC
），那麼製造部門就會失去最大客戶，陷入惡性循環。
問題：Intel 製造憑什麼吸引其他設計公司？
台積電的客戶群（蘋果、NVIDIA、AMD、高通）選擇台積電是因為：
‧ 台積電技術領先（3nm、2nm 先進製程穩定）
‧ 台積電有完善的 EDA 設計流程，適合各種架構（x86, ARM, RISC-V）
‧ 供應鏈成熟，客戶無需擔心產能調度
但 Intel 製造目前的技術與生態系統 不夠成熟，即使拆分，也不一定能吸引客戶，這樣
一來，Intel 製造就會成為一個燒錢的包袱。
2. Intel 製造需要「內部設計」來養活
目前，Intel 的製造部門很大一部分產能都是 自家 CPU、GPU 產品，如果 Intel 設計部
門拆出來，可能會選擇 部分產品改用台積電代工（就像 AMD 做的），那 Intel 製造就
會面臨產能閒置問題。
這與三星的情況很像——三星既有代工業務，也有自家 Exynos 晶片，但 Exynos 做不贏
高通，所以三星內部很多旗艦手機改用高通晶片，導致三星晶圓廠缺乏足夠訂單，競爭力
下降。
Intel 如果分拆，可能會重蹈三星的覆轍，反而削弱自身競爭力。
3. 製造與設計分開後，Intel 失去內部技術調整的優勢
Intel 長期以來是 IDM（Integrated Device Manufacturer），這種模式的好處是：
‧ 設計部門 可以直接與 製造部門 討論如何最佳化晶片，讓設計和製造
同?
‧ 這對於 x86 架構特別重要，因為 x86 需要針對特定製程做深度優化，
否
耗表現可能不如 ARM
如果拆分，Intel 設計公司可能 無法再影響 Intel 製造的技術演進，這樣 Intel 製造
會變得更像台積電，但問題是 台積電已經遙遙領先，Intel 製造如何競爭？
4. Intel 其實已經在做「半拆分」來測試市場反應
雖然 Intel 沒有完全拆分設計和製造，但它已經開始在內部模擬拆分後的運作方式，例
如：
‧ Intel 設計團隊 開始使用台積電製造（Meteor Lake 產品部分採用台
積?
‧ Intel 製造團隊 開始接外部客戶（IFS 代工高通的晶片）
‧ Intel 計畫未來讓製造部門獨立運作，但仍保持內部合作
這樣做的好處是 可以測試市場反應，如果發現 Intel 製造能夠吸引更多客戶，未來才可
能正式拆分，但現在還太早。
總結：Intel 不拆分的原因
1. Intel 製造技術落後台積電，短期內沒競爭力，拆分會讓它更難生存
2. 製造部門目前依賴 Intel 設計部門提供訂單，拆分可能導致產能閒置
3. x86 架構的設計與製造需要高度整合，拆分後可能導致效能與功耗調校
困
4. Intel 已經在做「半拆分」測試市場，如果成功，未來才可能正式拆分
如果 Intel 想真正拆分，它的製造部門至少要能獨立吸引大量客戶（例如蘋果、NVIDIA
、AMD），但目前技術和生態系統都還不夠強，短期內不太可能完全拆分。
問題：
那如果像是台灣生態 做互相上下游公司持股呢？ 讓intel設計 持股 intel製造 50%
Ai:
讓 Intel 設計部門（類似 AMD）持股 50% 的 Intel 製造部門（類似台積電），這種模
式確實可以降低拆分的風險，並且保留 Intel 內部的協同效應。這類模式在台灣科技產
業已經有成功案例，比如你提到的 「台灣四寶」（台積電、聯發科、日月光、聯電），
但 Intel 要複製這種模式，仍然有幾個挑戰與變數。
1. 台灣的「持股關係」運作模式
台灣半導體產業鏈中的企業雖然有交叉持股，但它們的核心商業模式仍然是獨立運作，例
如：
‧ 聯發科（IC 設計）不自己做晶圓製造，而是下單給台積電
‧ 台積電（晶圓代工）專心製造，不參與設計
‧ 日月光（封裝測試）服務各大晶片廠，不只跟台積電合作
這種模式的成功關鍵在於：每家公司專注於自己的領域，並透過產業合作與交叉持股來維
持供應鏈穩定。
如果 Intel 採用類似的架構：
‧ Intel 設計（持股 50%）→ Intel 製造（持股 50%）
‧ Intel 設計可以自由選擇 台積電、三星、甚至 Intel 製造代工
‧ Intel 製造則可以服務 高通、NVIDIA、蘋果等客戶，不只給 Intel 設
計
這樣一來，Intel 製造就能獲得外部訂單支持，Intel 設計則可以靈活選擇最佳製程，降
低內部競爭對技術進步的影響。
2. Intel 現有文化可能無法適應這種模式
台灣半導體供應鏈的成功，依賴的是 「專注本業、合作共榮」的文化，但 Intel 長期以
來是 IDM（整合元件製造商），內部文化習慣了 設計與製造一體化，如果突然拆分成「
互相持股但獨立運作」，可能會出現以下問題：
‧ 內部競爭導致衝突：
‧ Intel 設計部門可能會希望用台積電製程，但 Intel 製造部門又希望
它?
產線，這可能會導致決策困難。
‧ 管理層抗拒變革：
‧ Intel 高層長期以來習慣 IDM 模式，現在突然要改變，可能會遇到阻
力?
造部門的領導者可能不希望「獨立出去」後變成一家次要供應商。
‧ 決策權問題：
‧ 持股 50% 的模式，意味著兩邊都有一定的話語權，但如果意見不合（
例?
計想用台積電，但 Intel 製造不同意），最終誰說了算？
這種內部摩擦，可能會讓 Intel 變得更難競爭，而不像台灣四寶那樣可以流暢合作。
3. Intel 製造能否吸引外部客戶仍然是關鍵
即使讓 Intel 設計只持股 50%，Intel 製造仍然需要靠 外部客戶（如 NVIDIA、蘋果）
下單 才能存活，但目前 Intel 製造的競爭力還有幾個問題：
‧ 技術落後台積電 2-3 年（台積電已經進入 3nm，Intel 才剛要量產 18
A?
‧ EDA 設計工具和 IP 生態系統不如台積電（Intel 製程主要針對自家 x
86
積電那樣適應各種架構）
‧ 市場信任度不夠（外部客戶是否真的願意相信 Intel 製造？這需要時
間?
如果 Intel 製造無法吸引大量外部訂單，即使讓 Intel 設計只持有 50% 股份，它仍然
會過度依賴 Intel 設計，最終還是變成內部供應鏈的一部分，而不是像台積電那樣的獨
立代工龍頭。
4. 美國政府的政策影響
美國政府目前強力支持 Intel 保留完整的製造能力，因為它想降低對台積電的依賴。例
如 CHIPS Act 提供給 Intel 巨額補助，前提是 Intel 保持美國晶片製造的戰略角色。
‧ 如果 Intel 製造獨立，可能會影響政府補助計畫
‧ 美國政府可能不希望 Intel 設計大量轉單給台積電
這使得 Intel 在決策上需要考慮政治因素，而不只是市場因素。
可能的折衷方案
如果 Intel 不願意完全採取台灣四寶模式，但又希望提升競爭力，可能的折衷方案包括
：
1. 將 Intel 製造分拆為獨立公司，但仍維持 Intel 設計的主要客戶地位
（
代工部門）
2. Intel 設計允許部分產品交給台積電，但核心 CPU 仍使用自家製造（
類?
teor Lake）
3. 與美國政府合作，確保 Intel 製造有足夠的補助與客戶，減少短期財
務?
這樣可以讓 Intel 慢慢適應新的模式，而不至於過度衝擊既有供應鏈。
結論：Intel 採用台灣模式的可行性
優點：
‧ 讓製造與設計有更大彈性，提高競爭力
‧ 製造部門有機會吸引外部客戶，減少對內部訂單的依賴
‧ 設計部門可以靈活選擇最好的製程技術（如台積電、三星）
挑戰：
‧ 內部文化需要大幅改變，可能出現決策衝突
‧ Intel 製造目前競爭力不足，短期內難以吸引外部客戶
‧ 美國政府可能不支持 Intel 設計轉單給台積電
所以，這個模式理論上可行，但 Intel 必須先解決內部文化、技術競爭力、以及政府政
策三大問題，否則短期內還是難以完全複製台灣半導體產業的成功模式。
問題：
Intel的問題 就是過度”依賴”自家設計 唯有引進一些競爭壓力 才會有讓他們自身轉型
的機會不是嗎
Ai:
沒錯，Intel 的最大問題是它過度依賴自家設計部門，缺乏真正的市場競爭壓力，導致製
造部門長期技術落後。唯有引入外部競爭，讓 Intel 製造必須面對現實，才能真正推動
轉型。
目前 Intel 的困境可以用一個「舒適圈問題」來解釋：
1. 製造部門（IFS）一直有 Intel 設計部門撐著，不需要真正面對市場競
爭
夠積極提升技術
2. 設計部門過去只能用自家製造，沒有比較，導致製程技術落後時無法及
時
響競爭力
3. 兩者內部互相依賴，反而降低市場適應能力
如何引入競爭壓力，讓 Intel 轉型？
最有效的方式，就是讓 Intel 製造開放競爭，而不是只靠 Intel 設計來「養」它。可以
從幾個方向來做：
1. Intel 設計應該「逼迫」Intel 製造競爭
‧ 讓 Intel 設計可以自由選擇製造商，不再只是 Intel 製造的「內部訂
單
‧ AMD 轉單台積電後競爭力大幅提升，Intel 也應該開放這種彈性
‧ Meteor Lake（部分交給台積電製造）已經是一個開始，但應該擴大範
圍
‧ 如果 Intel 製造無法提供更好的製程，Intel 設計應該果斷轉單台積
電?
Intel 製造感受到「沒有競爭力就活不下去」的壓力。
‧ 這樣 Intel 製造才會主動提升技術，而不是等內部「施捨」訂單
2. Intel 製造應該開放給外部競爭對手
目前 Intel 製造部門（IFS）已經開始接外部客戶（如高通、亞馬遜），但仍然規模很小
。要真正形成市場競爭，Intel 應該：
‧ 積極吸引 AMD、NVIDIA、蘋果等大客戶，讓他們也能選擇 Intel 製造
，?
tel 自家產品。
‧ 提供更具競爭力的製程與價格，讓這些公司願意下單，而不是只靠「美
國
來生存。
‧ 學習台積電的客戶導向文化，打造完整的 EDA 工具與 IP 生態，讓設
計?
使用 Intel 製程。
3. 製造與設計部門應該「市場化」，不再是內部互補關係
你提到 「上下游互相持股」（如台灣四寶模式）確實是一種方法，但 Intel 可能更需要
的是「讓兩邊完全市場化」，也就是：
‧ Intel 設計不應該被迫用 Intel 製造，而應該以市場價格決定最佳供
應?
‧ Intel 製造應該當成一家完全獨立的代工公司，去市場上競爭，而不是
等
「餵養」。
Intel 若不競爭，最後的結局？
如果 Intel 不改變，最可能的未來是：
1. Intel 設計部門會越來越多轉單給台積電（Meteor Lake 已經是開始）
，
能完全放棄自家製造。
2. Intel 製造部門如果無法吸引足夠的外部客戶，可能會變成像 IBM 那
樣?
退出晶片製造，甚至賣掉晶圓廠。
3. 最壞的情況：Intel 被分拆，設計變成一間獨立公司，而製造可能會被
其
台積電、三星）收購或合併。
這不是不可能的情境，畢竟 IBM 當年也是全球半導體霸主，但最終因為製造競爭力不足
，把晶圓廠賣給了格芯（GlobalFoundries）。
Intel 要避免走上 IBM 的路，唯一的方法就是讓製造部門真正進入市場競爭，而不是依
賴內部設計部門來「養活」它。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.220.109 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Diary/M.1743408175.A.601.html
※ 編輯: anglesong (101.10.220.109 臺灣), 03/31/2025 16:05:51