→ ShoeiX12: 快狠準 除此之外就多弄些替死鬼來練吧 08/20 01:17
推 yudofu: 熱風槍出風口溫度不用太高、但是要用大口徑的出風口,先在 08/20 07:43
→ yudofu: pad上刷薄薄的錫,先加熱中間的地之後再把IC放上去 08/20 07:44
→ Schottky: crystal 你把探針碰上去他就不振了 08/20 15:55
推 beggerchou: 建議你在畫LAYOUT的時候 中間的PAD多打一些Via 08/20 20:24
→ beggerchou: 然後你需要塗錫膏在PAD上,再把IC壓上去對準文字層框 08/20 20:25
→ beggerchou: 之後平行拿起從下層吹熱風,直到看到有煙霧跑出來 08/20 20:26
→ beggerchou: 煙霧是錫膏融化產生,接著QFN四周就好辦了 08/20 20:28
→ beggerchou: 四周上錫之後用助銲劑+刮刀帶走多餘的錫就完成了 08/20 20:29
→ beggerchou: 刮刀是指刀型的烙鐵頭 溫度拿捏要好 08/20 20:34
→ a22326284: 快狠準我是知道 不過實際執行起來感覺還是有點困難= =+ 08/21 10:51
→ a22326284: Y大您說的溫度大約多少呢 我是調260度 然後風速3~4耶 08/21 10:51
→ a22326284: 但我沒錫膏 可以用 所以是直接在焊點上加錫的方式 08/21 10:52
→ a22326284: S大 可是我測試成功的板子 用示波器看有顯示耶 @@ 08/21 10:53
→ a22326284: B大 我沒在中間的PAD打VIA 因為面積並不是很大 08/21 10:54
→ a22326284: 錫膏的話 在學校少用到 且價格不算便宜 保存也不容易.. 08/21 10:56
→ a22326284: 再回Y大 看錯了 以為您說錫膏 我確實是照您的那種方法 08/21 10:57
→ a22326284: 不過我是有裝小直徑的風嘴 還是應該把它拔掉呢 08/21 10:57
推 wait: 錫"膏"+200度熱風槍,然後等冷卻滴點助焊劑 用焊槍小小外拉 08/21 12:18
→ obecom: 溫度調到四百 包你滿意 08/22 02:20
推 qinriddick: 之前自己洗板...ic位置挖洞...塞在洞裡...反面焊接... 08/22 13:39
推 chienjr: 推反面這招,有用過 08/24 15:50
推 a149851571: 推背面,新招,只是應該不夠堅固 08/24 16:14
→ a22326284: 如果有錫膏 我也希望能用錫膏 感覺方便太多了 08/24 20:54
→ a22326284: 可是小弟沒有 學校實驗室也沒有 哭哭.... 08/24 20:54
→ a22326284: IC位置挖洞 這樣焊接穩固嗎... 而且中間還有一個PAD耶 08/24 20:55