我想問問有沒有人做IC 熱相關的研究 或是computer architecture的人
尤其是CPU 多核 TSV HETEROGENEOUS MICROBUMP INTERPOSER等研究的人
我這裡有個剛開發好的EDA工具 目前想找一些測試的設計
我願意幫大家跑thermal map 看看跑出來的IC那裡有問題
目前支援的是block層級(floorplan) 但可以有無限制的sub domain
你可以有上千個blocks沒有問題的 但要有對應的power trace
目前支援3D IC 主要是你描述結構就好 沒有以前平坦化層級問題
原則上在空間中可以描述的結構都能被模擬 （能用立方體描述的都行）
目前主要是做暫態模擬 （solve unknows > M）
使用方式很接近hotspot 6.0 (University of Virginia)
但可以更自由的描述HEATSINK (目前支援FIN) 和 TSV結構
半商業的設計也可以 純商業的就先不了(我不想簽NDA)
我可以跑出結果 幫你截圖
或是我可以跑出結果 請你下載PARAVIEW 自己開來看
但我目前無法把程式給你 我可以給你一些PATCH讓你從HotSpot 3D-ICE轉來
或是我可以告訴你如何自己建立結構檔（很簡單的）
POWER TRACE和Hotspot是一樣用法的
如果你的設計過於大也沒有問題 有台CLUSTER是可以試分散式XD
需要下列兩個檔案
1. 結構描述檔 （包含熱參數 我可以教你怎麼算哦）
2. power trace (學術的就我可以教你去那裡算 商用就PTPX跑跑整理也行)
這個東西有點像ANSYS的產品 有用過的人應該知道我在說啥
如果你有的是GDSII 我可以想辦法幫你轉....（開發中）
有什麼問題歡迎問我哦
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If I die tomorrow
I'd be allright
Because I believe
That after we're gone
The spirit carries on
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