[問題] IC layout lead+bondwire+pad等效電路

[ap4318 (gorockboy)]

各位前輩好

小弟現在遇到一個小問題

我的設計裡有ramp+clk generator要出pin到外面量測

考慮推動負載的問題的話應該要將pad bondwire 跟lead 還有外面錫珠等等效電路加進模擬

想請問各位是否有經驗容值大概要取多少?

我的等效電路模型是兩端接兩個電容到地

中間串10nH電感跟小電阻

-----
Sent from JPTT on my HTC One 801e.

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.116.163.73
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1465803783.A.A97.html
推 shengyeh: 要看你的封裝 不同封裝等校電路值不同
推 CaskY: 視你的線長而定
→ CaskY: 不過如果妳clk頻率不高的話倒是無所謂吧
推 jfsu: 10nH太多了...電阻約200~300歐姆, 電感約1~2nH, 電容約2~3pf
→ jfsu: 上述的電性參數為PKG的RLC。
→ jfsu: 要估的很準的話，請assembly house提供PKG的RLC parameter
→ jfsu: 不然，你只能很粗略估計，出來的直只能參考，沒有信度。
→ jfsu: 忘了說，這是以SOP 8pin來算。
推 mos888tw: 瞬間大電流會互感 要小心
→ ap4318: 感謝各位的經驗分享，我現在就加了output driver提高驅動
→ ap4318: 能力