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板上的各位好 一般大家在講的PCB Layout 20H 原則是指 電源層相對地層內縮20H的距離 主要是為了抑制邊緣輻射效應 在板子的邊緣會向外輻射電磁干擾 如果將電源層內縮 使的電場只在接地層的範圍內傳導 有效的抑制EMI的干擾 又往內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內 內縮100H則可以將98%的電場限制在內 針對以上有幾點問題想釐清 1. 20H 這個值是如何推算出來的? 或是何種經驗值 所以才抓這個距離呢? 2. 為何100H可以限制98%的影響 那還要叫20H法則呢? 大家不是都抓100H就好了嗎? 麻煩各位板友了 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.147.17.37 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1469546349.A.447.html
tonybin: 1.電磁學 2.大部分電場不會出去即可 邊際效應.而且板子 07/26 23:49
tonybin: 通常沒那麼大 07/26 23:50
tonybin: 結果樓上paper結論是20H rule沒什麼大用處 XD 07/28 19:39
arod13arod: 我印象中聽吳瑞北老師再上PI的時候有提過這Rule好像沒 08/01 01:30
arod13arod: 啥用 08/01 01:30