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Hi 小弟對於IC測試有幾個疑問,想要與板上前輩們請益 1.EQC: 所謂EQC就是對測試完Pass的IC做抽樣測試,會用比較寬的limit做測試, 正常來說是要100% PASS的. 2.測試flow 測試flow一般有兩種1.fast binning(測到某個item fail就停止測試) 2.Run to end (測試所有item不管有沒有fail) 但若是在EQC時,使用Run to end會有造成打死IC的可能,這是為什麼呢? 希望版友們能幫忙解惑,謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.195.203.117 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1472392968.A.499.html
TarTo: high power進去 有可能造成damage嗎? 08/30 01:12
magi2: 直接run to end可能發生非預期結果,最常見就是ic放反或放 08/30 09:09
magi2: 錯型號,應該會停在open short,結果因為byPass讓後面的項 08/30 09:09
magi2: 目給燒了 08/30 09:09
windlins: 你全測的話等於是開override在測,有可能測到後面margin 09/13 19:02
windlins: fail二次測則超出spec fail,若是DC的測項要注意電流是否 09/13 19:02
windlins: 有越測越大的現像,若EQC越測越多fail那就需要整批報廢了 09/13 19:02
windlins: 。 09/13 19:02