看板 Electronics 關於我們 聯絡資訊
這個問題不知道要在哪裡發問, 只好請版上大大解惑了! 目前製作的電池彈片(白鐵鍍鎳), 客戶反映不好焊接(SMT)在PCB上, 除去客戶使用SMT的條件與銲錫都沒改變,也確認過鍍鎳厚度沒變,鹽霧測試24小時PASS 1.是不是鍍鎳變質了? (客戶反映不好焊接的是放了兩個月的庫存貨) (後來又重新做了一批,客戶說很好焊接!) 2.鍍鎳彈片是否需使用特殊包裝方法防止變質,有沒有相關文獻? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.181.104.73 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1475481851.A.7A9.html bluedada:轉錄至看板 ChemEng 10/03 16:48
HiJimmy: 可以充氮,不然用用真空收縮,最差加乾燥劑密封起來 10/03 18:59
bluedada: 感謝,目前確實加乾燥劑包起來,不知道有沒有相關文獻 10/04 14:28
furio: 如果是氧氣引起的問提,可以考慮放氧氣吸收劑 10/05 19:37