[問題] PCB表面處理

[fengwing (liberty)]

各位板友好

我有先查過PCB表面處理的優缺點，但還不清楚如何選擇，

而且一些名詞的意義，也還沒弄懂Orz

若目前只先考慮噴錫、化金、OSP，

噴錫有平坦度、IMC焊性疑慮，似乎也有賈凡尼效應，

化金有焊接強度較差，黑墊問題，

OSP則容易受酸及濕度影響，時效性與IMC問題。

板廠與打件廠是建議用噴錫，他們覺得不會有問題，

也提到成本是化金>噴錫>OSP，所以設計打樣都用OSP，

生產就會改成噴錫。

我也有請教其他人，他們則建議至少要OSP，

可以的話就加部分化金，板子的信賴度會比較高。

現階段板子上有BGA，其他IC的腳距約在0.5~0.65mm，

因此想請教各位板友，要怎麼選擇表面處理比較好呢?

目前是比較傾向OSP，似乎可以降低製造的風險?

另外也想詢問，目前最常用的表面處理是什麼呢?

我查到的是OSP，但板廠是說噴錫。

就勞煩各位板友建議了，謝謝QQ

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.37.132.105
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1521060491.A.5AB.html
→ yunnlai: BGA pitch小於0.8～1.0mm, 為了平整度, 我會選化金.
→ yunnlai: BGA pitch=1mm, 噴錫平整度是沒問題。
BGA規格書pitch腳距0.4mm...
所以似乎得考慮到OSP與化金會比較好...
畢竟OSP在平整度上似乎也不錯。

推 HiJimmy: 我們是沒有bag，除了要打線的化金外，放置時間不久的，
→ HiJimmy: 我都用osp，庫存時間長距離打件超過兩個月至少噴錫
目前PCB製造後，很快就要打件，存放時間不會有問題。

也想請教你們，如果用了"噴錫"，主要是造成什麼麻煩問題呢?
平整度不好，導致焊接不良、短路嗎?
※ 編輯: fengwing (114.37.132.105), 03/15/2018 10:50:29
→ yunnlai: BGA會吃錫不良，尤其 ball 愈多，愈可能發生。
→ yunnlai: 其實依著實體:平整度、pitch、ball數,去想像就能理解.
→ yunnlai: 你的只有0.4mm, 不要用噴錫啦.詢你配合的打件廠,
→ yunnlai: 本身的工程能力給 PCB製作建議.
噴錫就是打件廠建議的.他們認為不會有問題.所以這部份我很混亂 囧

不過就我查到、問到的.幾乎都建議避免使用噴錫.要考慮一些問題.
雖然打件廠認為不會有問題.但我還是偏好比較保險的方式.
萬一真的出問題.這部份對我來說真的很難Debug...

當然也有問到覺得沒差的.他說他以前都用噴錫都沒問題.
製程能力也一直進步.用什麼都沒關係XD
※ 編輯: fengwing (114.37.161.159), 03/16/2018 10:05:41