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請問有沒有版友曉得 CMOS乾蝕刻IMD, Oxide時, 蝕刻Al金屬時, 與WAFER碰觸的載台,其電位偏壓在正電位還是負電位 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.96.196.124 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1521099301.A.430.html