[問題] 詢問有關在封裝內類比和數位的地

[changebob (changebob)]

各位好，小弟最近對於數位和類比的切地有些疑問
，網路上搜尋的結果在PCB當中都會將數位和類比的
地使用bead或0ohm來做分地的作用。

想請教一下，通常在封裝內部數位電路和類比電路
也是要做分地的作用嗎?

因為最近在看CPU的datasheet的pin list好像都只會有
一個VSS的地，且接到PCB上也不會看到有做分地的設計。
是因為通常在做設計時候在封裝內才會做分地(類比地
、數位地、PLL的地)，但是在PCB端的地是可以相連的嗎?

謝謝

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.228.26.38
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1547469814.A.F90.html
推 hsucheng: 數位的會有clk震盪，容易有SI干擾類比
→ hsucheng: 雜訊處理的好AGND跟DGND共地是沒啥問題的
推 kameng: mixed signal 分agnd dgnd很常見吧 一堆 converter都有
推 Schottky: CPU 主要屬於數位，你看的那顆有類比部份嗎？
→ Schottky: 高頻還有其他考量，把 GND layer 切開 AGND 和 DGND
→ Schottky: 有時反而會更糟(阻擋高頻迴流路徑)，只能共地了
推 swhss: 這邊可能是單晶片，所以有數位、PLL和類比在一起
→ swhss: 一般CPU也有少許測溫度和PLL，也是要處理相同問題
→ swhss: 如果沒有分開的AVDD/AVSS，在layout時還是會分地
→ changebob: 感謝各位的回覆，因為最近在啃spec但是看到電壓部分有
→ changebob: 分類比跟數位,且在封裝上和板子上都只看到一個VSS或是
→ changebob: 共地接法，所以才想詢問在封裝內是否會合併還是會分地
推 darky897: 通常spec怎麼開就怎麼接就好 內部有時候會因為雜訊或ESD
→ darky897: 問題做分地或分VDD
推 mmonkeyboyy: 大顆的還會分電源 所以別管了 這是另一門學問的
→ mmonkeyboyy: 這包含封裝 ESD 等設計都有相關 一般這最前和最後端
→ mmonkeyboyy: 的人會通盤考量  內部一般還蠻常先分開  再合上