[請益] 半導體CMP製程overpolish的問題

[nick65415 (期待能翻身的鹹魚)]

各位先進好:
           最近讀到半導體製程的CM部分。有提到(銅、鎢)CMP製程，當pattern密度比
較高時，會對底下的oxide有比較高的overpolish，請問原因是什麼?

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推 ibizacodi: 好像是金屬比較軟
→ ibizacodi: 所以如果Metal線密度高  會有dishing