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小弟的系統是利用10GHz的訊號 來當作晶片內部數位電路的clk 但當初設計「完全沒有」考慮到訊號傳輸的問題 只憑萃取RCC後模來驗證function 問題來了 在layout我有兩個元件距離400um 且相連的metal就是10GHz的RF Signal 根據爬文以及詢問的經驗 是說高頻要走在top metal(最厚) 且需經過電磁軟體模擬來觀察loss 但是小弟有個疑問 400um的距離對10GHz訊號來說 「似乎」還看不到波的性質 在考慮材料介電常數後 訊號在chip內部走的速度約一半光速 10GHz波長約為1.5cm 400um似乎遠小於波長的1/20 小弟主要的concerm是BUFFER後訊號的振幅要越接近VDD與GND越好 在想詢問RF專業的人 在模擬時是否可姑且拿後模的結果來當作function work與否的標準? 又或者是我有觀念誤解的地方? 感謝各位QQ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.75.50 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1577380384.A.13A.html ※ 編輯: Claire126 (114.136.75.50 臺灣), 12/27/2019 01:15:04
darkster: 對於無線電波,波長所影響的是天線長度吧? 12/27 07:27
hero411349: 樓上牛頭不對馬尾,這長度不用考慮傳輸線特性,但要 12/28 06:52
hero411349: 考慮線的RCCloading造成swing太小的問題,swing太小ji 12/28 06:52
hero411349: tter會變嚴重 12/28 06:52
jack14002: 所以你400um是走哪層金屬? 12/29 01:16
jack14002: 低層金屬有RC topmetal有RLC 12/29 01:17