★ Ansys 電子產業散熱解決方案研討會 ★
活動介紹
3C、電力電子與天線產業，從產品端到系統與板端，散熱一直是研發人員在產品開發上
的一大挑戰。究竟，電磁場的損失計算應該如何導引到熱傳分析去進行整體溫度的分布與
散熱性能? Ansys在電磁熱的整合解決方案可以將電磁場分析軟體的計算結果直接匯入熱
傳軟體進行計算。若是針對水冷散熱的流道議題或是導熱板的相轉換議題，Ansys也提供
專業的CFD軟體進行更完整的系統分析。
本次研討會特邀台大周錫增教授、工研院林立松研究員及Ansys 陳建佑經理將從多種面向
來說明在電子相關產業中熱議題分析的重要性，以及模擬分析的經驗分享，讓業界先進透
過多物理的整合解決方案，跨越技術瓶頸，賦予產品更多可能性。
活動日期與時間
109年12月9日(星期三) 13:00-16:00
活動地點
集思台大會議中心尼采廳(台北市大安區羅斯福路四段85號B1)
講題/講師
◎5G 毫米波陣列模組設計與熱分析/周錫增 教授｜台大電信工程學研究所
◎5G天線封裝電路PCB電熱耦合分析/侯承佑 工程師｜思渤科技
◎電動車大功率元件之散熱設計與實務/林立松 研究員｜工研院機械所
◎數據中心散熱解決方案-浸沒式冷卻散熱技術與案例分享/陳建佑 CFD技術經理｜Ansys Taiwan
報名活動與查看詳細議程請至官網
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