[問題] MOS基板的功用?

[fragmentwing (片翼碎夢)]

如題

今天突然想到，怎麼好像基板只有基板效應和給人家漏電流時會提到

難道其實基板是不必要的嗎?只記得以前好像有看到要電荷平衡啥的，於是從維基開始重讀

→要形成通道，是要靠閘極和源極之間的電位差

→配置:基板和閘極為MOS電容的兩個端點

所以要維持平行電位板結構的話，應該還是要有基板

可是我想想不對啊!那SOI和DG怎麼成的?這兩個架構都直接否定掉原本的電容結構啦

後來我又想，對齁!其實真正需要的，還是表面那層靜電感應造成的電荷形成的通道

所以如果製程允許，其實我可以讓body中間那塊負責電荷平衡

把body整個用閘極包起來，通道就分佈在整塊body的表面上

靜電感應的調整完全只交給閘極處理

示意圖(沒有畫氧化層) https://imgur.com/iByn685

又想想，難道這就是GAA中奈米線的概念?

以前讀這些的時候是用閘極的控制能力去想的，沒有從電荷的角度去想過



所以不拿掉基板只是因為製程上太麻煩(耗錢)的緣故，其實它真的不必要?

不知道到這裡為止有沒有想對，因為想想即使是FDSOI的圖，下面仍然有一大塊的基板在

實在不知道在FDSOI的配置下，基板扮演的角色和在planar中有沒有不同

之前看的DG的圖好像就真的沒有看到基板了

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→ taipoo: 如果你有設計到PCB，基板就是拿來接大地共電流回流使用的
那為什麼dg好像就沒基本板了 他是用什麼手段去處理接地的問題?
推 mmonkeyboyy: 基本是要的啊....回去念念元件
→ mmonkeyboyy: 你沒有壓差 沒有 barrier是要關個鬼電流啊
→ mmonkeyboyy: MOS的問題在如何關掉
→ mmonkeyboyy: 你把中間那裡的band  畫畫 拿個medici切切看
→ mmonkeyboyy: 另外基本的另一個用處是應力  太薄會彎或是碎
→ mmonkeyboyy: 50um以下厚度問題就來了
推 mmonkeyboyy: SOI就是自以為去掉漏電的路  結果就變熱能了啊XD
原來還有這問題 還以為只是因為製程比較貴而已
※ 編輯: fragmentwing (223.139.143.146 臺灣), 04/17/2021 11:02:17
※ 編輯: fragmentwing (223.139.143.146 臺灣), 04/17/2021 11:03:49
→ fragmentwing: barrier，你是指Vth嗎?那不是body那一塊在負責的嗎
推 mmonkeyboyy: = =" 你的 body? 不接東西嗎 (GAA我到是很久沒看了)
→ mmonkeyboyy: 那個body不就連在基板上?  只是濃度不同但還是通啊
→ mmonkeyboyy: 還是你講的基板跟我講的不一樣?? 你講的是最下面那
→ mmonkeyboyy: 很厚一層  ?
→ mmonkeyboyy: 那一層跟力學 價錢 材料 製程等比較有關
是這層沒錯 我是不是用substrate 表示會比較好?
body這個用詞不是每篇在講的都有看到 但我目前看到的指的是被finfet關在中間 也就是源極汲極中間 靠近閘極的部分會形成通道的那一小塊 下面連著substrate (以一般planar來說)如果是FDSOI是連氧化層
→ mmonkeyboyy: 你長東西也要那一堆矽啊@_@~ 尤其是熱製程
→ mmonkeyboyy: 全從上方丟下去的對一些東西不好做
→ mmonkeyboyy: 你要用CMP從後面磨掉也不是說不行  但應力會彎
→ mmonkeyboyy: 你要打孔做3D也是可以  這個限制更多了
推 mmonkeyboyy: DG是啥double gate? 也是要連啊 GAA我就不熟了
→ mmonkeyboyy: 你可以想成關一個水管  本來只能從上關  現在加上側
→ mmonkeyboyy: 邊也能關  就是FinFet  GAA就是一圈都能關  但中間還
可是這樣我就想不到都已經把它環一圈了還要怎麼接出來 之前看到的示意圖比較像是一整塊閘極挖個洞放body（奈米線形式）兩邊就接著汲極源極
→ mmonkeyboyy: 是要有場的  不然場能float??
推 mmonkeyboyy: 最近的新device就是在討論是不要要把場加回來
→ mmonkeyboyy: 雖然我不知道怎麼加就是了@_@~
※ 編輯: fragmentwing (223.139.143.146 臺灣), 04/17/2021 15:03:06
※ 編輯: fragmentwing (223.139.143.146 臺灣), 04/17/2021 15:05:35
推 mmonkeyboyy: body在原來FinFet裡就是沒接的  直接float
→ mmonkeyboyy: 是後來大家又想把它帶回來 至於現代長怎樣我不知道
→ mmonkeyboyy: GAA可能就沒有 直接用材料的特性deplete 做吧
→ mmonkeyboyy: 很厚一層叫substrate 那一層主要是散熱 價錢等考量
→ mmonkeyboyy: 尤其是你基材還是要si  還是要長得出來  所就放著
→ mmonkeyboyy: 矽是一個很好很好的材料的
→ mmonkeyboyy: 還有力學等 其他問題  拿掉你跟其他材料接  接面也
→ mmonkeyboyy: 會有問題 所留著用高壓長 背面不要再磨掉就好了
→ mmonkeyboyy: GAA我是真不懂啦  我猜omega型可能還容易點