[問題] HDI板的高速訊號換層GND VIA

[linpogin213 (linpogin)]

想請問板上各位高手
目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話，是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?
還是要考量換層前後的參考層面
下圖是我自己畫的示意圖，紅色箭頭為回流路徑，黑色為訊號，金色為L3 to L10埋孔，
層厚都一樣
https://i.imgur.com/MpgiERV.jpg
若高速線要從L1 IC出線換到L3再從L3換到L10，再從L10換到L12入IC
是每次的換層都須打gnd via嗎?
還是只要在L3打GND埋孔到L10即可?

我的想法是L1 to L3訊號理當是參考L2平面，當從L3換到L10時參考平面從L2,L4變到L9,L
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為了讓L3和L10的訊號有同樣的參考平面，必須打一顆L3到L10的gnd via保持參考面一致


想請問一下這樣是否正確呢

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※ 編輯: linpogin213 (49.216.164.27 臺灣), 06/19/2021 11:45:47
※ 編輯: linpogin213 (49.216.164.27 臺灣), 06/19/2021 11:46:08
推 taipoo: 換孔處務必要打GND Via，此為最短迴流設計，避免電磁洩漏
噓 supergoal: 怎又是你= =
噓 supergoal: L2~L11
噓 supergoal: L1到L3的連接方式是透過捨麼東西呢？
→ linpogin213: L1-L3打盲孔
→ linpogin213: L10-L12也是盲孔
→ linpogin213: 傳統板高速訊號換層需打GND VIA可以理解，但在HDI也
→ linpogin213: 是同rule? 主要是L1-L3和L10-L12的盲孔換層 是否可
→ linpogin213: 省掉GND VIA? 因為參考plane有機會連續？
→ supergoal: 應該是ground要接在一起，所以是L2~L10打跟ground via
→ supergoal: ，你如果訊號不快，當然不用啊，不然建議是要啊= =
→ supergoal: 有試著看看s21麼？
→ linpogin213: s21可能要請模擬team跑看才知道.. 板上訊號幾乎都6G
→ linpogin213: 以上最快到10G，所以最好還是打gnd via較保險？
→ supergoal: 是的
推 mmonkeyboyy: 這就別偷了 這SI過不了的 HDI也一樣 @_@~
→ linpogin213: ok了解了 感謝
推 yudofu: switching via的作用跟是不是hdi沒有關係啊