[新聞] De Beers 集團開發銅鑽石複合材料，預計未來用於 AI 與 HPC

[hihihihehehe (遠離塵囂)]

1.媒體來源:科技新報


2.記者署名:Atkinson


3.完整新聞標題:De Beers 集團開發銅鑽石複合材料，預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求


4.完整新聞內文:

作者 Atkinson | 發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料
、設備

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以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布，開發出一種鍍銅鑽石
複合材料，目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法，這項新解決方案適用於人工智慧
(AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用，使這些應用產生大量熱量可以降低。

根據 Tom’s Hardware 引用 E6 技術長 Daniel Twitchen 的說法指出，隨著運算功率等
級的提高和封裝的不斷進步，半導體裝置的熱管理仍然是一個重大挑戰。因此，透過銅鑽
複合材料為下一代 AI 和 HPC 設備提供可擴展且具成本效益的解決方案來以試圖解決這
些挑戰，這項創新也將使得客戶能夠提高性能和可靠性，同時降低冷卻風險。

報導表示，無論是天然的還是合成的，鑽石都是電絕緣體，但是，它們的導熱性也明顯高
於銅，這使得它們比傳統材料成為能更有效地傳輸熱能散熱器的理想選擇。不過，因為鑽
石的價格昂貴，使用這種材料的研究通常僅限於工業和高階應用。而由於 E6 是 De
Beers 的子公司，該公司曾經壟斷了全球鑽石供應。因此，它可以毫無問題地找到製造這
種複合材料所需的鑽石材料。

事實上，目前一家名為 Akash Systems 的新創公司，正在考慮使用銅鑽石複合材料來冷
卻 GPU，但它仍需要 1,820 萬美元來自 CHIPS 和科學法案的補貼資金來繼續研究。而一
但這種銅鑽石複合材料真正商品化，預計將會先提供給 AI 資料中心使用。原因是這些大
型資料中心使用大量電力來冷卻 GPU 和處理器，而透過這種複合材料有望提高冷卻效率
，減少這些資料中心的電力消耗。過去，這些資料中心已經給所在國家能源供應帶來了壓
力。

此外，未來透過大規模生產能進一步壓低價格，使其成為需求者合理的購買選擇。在這種
情況下，我們可能很快就會獲得高功率 PC 組件，例如將 RTX 5090 的外形尺寸縮小、體
積更加緊湊，這對電腦粉絲來說將會是一大福音。

(首圖來源:pixabay)


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→ a7788783: 不是很懂，這樣不是大大大大提高了生產
→ a7788783: 成本？
→ edison: 中國已經在大量生產人工鑽,價格很快就捲的
→ edison: 像面板一樣的白菜價
推 shimazu: 吸金慣用手法
推 blackserana: 雜質少可以當寶石的鑽石才貴，而且
→ blackserana: 如果只是要高導熱的物理特性的話，
→ blackserana: 也許也能用人工鑽石
推 shokotan: 垃圾公司
推 hydralee: 人工的雜質才少，天然的雜質才是賣點
→ taikouhncheu: 鑽石捲成白菜價，這對人民來說是福