[新聞] 新模型 R2 延後主因！DeepSeek 嘗試華為晶片失敗，還是得靠

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作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:22

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新模型 R2 延後主因！DeepSeek 嘗試華為晶片失敗，還是得靠 NVIDIA

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中國人工智慧（AI）公司 DeepSeek 在嘗試使用華為晶片訓練新模型失敗後，延後新一代
模型的發布，這也凸顯北京推動取代美國技術的困難。

知情人士透露，DeepSeek 在 1 月發布 R1 模型後，受到官方鼓勵，改採用華為昇騰（
Ascend）處理器，而非 NVIDIA 系統。

然而，在使用昇騰晶片進行 R2 訓練過程中持續遇到技術問題，因此改回 NVIDIA 晶片進
行訓練，僅在推理（Inference）階段使用華為晶片。知情人士透露，這是模型發布從 5
月延後的主要原因，導致 DeepSeek 在競爭中落後。

所謂「訓練」是模型透過大量資料集中學習，「推理」則利用已訓練好的模型進行預測或
產生回應。由此可知，中國晶片在關鍵任務上仍落後美國競爭對手，這也是中國追求半導
體自給自足所面臨的挑戰。

外媒《金融時報》（FT）指出，北京已要求中國科技公司必須為訂購 NVIDIA H20 晶片提
供正當理由，藉此推廣華為、寒武紀（Cambricon）等國產替代方案。

業界人士認為，與 NVIDIA 產品相比，中國晶片存在穩定性問題、晶片間連線速度較慢，
以及軟體水準較差等劣勢。

據悉，華為曾派出一支工程師團隊前往 DeepSeek 辦公室，協助利用其 AI 晶片開發 R2
模型。但即使如此，DeepSeek 仍無法在昇騰晶片上成功完成一次訓練。不過，DeepSeek
與華為合作改為將模型在推理（Inference）階段能相容於昇騰晶片。

知情人士透露，DeepSeek 創辦人梁文峰在內部表達對 R2 進展不滿，並努力投入更多時
間打造更先進模型，以維持公司在 AI 領域的領先地位。R2 發布延後的原因還包括更新
模型所需的資料標註時間比預期更長，根據中媒報導，該模型有望在未來數週內發布。

加州大學柏克萊分校 AI 研究員 Ritwik Gupta 認為，將昇騰用於訓練這方面，華為正在
經歷「成長痛」，但預期它最終會適應，「我們今天還沒看到用華為訓練的領先模型，不
代表未來不會發生。這只是時間問題」。

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中又贏
疑
老黃也是中國人 所以中又贏沒錯

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桃園與舞雪之光
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噓 zwxyzxxx: 美國技術X 台積電技術O
→ sunday0913: 還不是要靠我黃爸！
→ mithralin: 不是因為蒸餾不出新東西嗎？
→ winterson: 華為這款不也是轉白手套找GG做的嗎？
→ raisn: 過氣
→ tsaiweili: 華為加油！愈多家下單台積愈開心！
→ Leo4891: 原來是被華為坑了   還是得靠輝達h20
推 TexasFlood: Deepseek爛到連小粉紅都嫌
推 zeumax: 主要差異還是Nv在演算法架構比較完善
→ zeumax: 而且現在Ai幾乎都用NV，連AMD都少人在用，
→ zeumax: 演算法如果沒配合晶片就是有效能差異