作者takaai (asdg)
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標題[新聞] 華為總市值超越台積電?葉國光曝5G獨步
時間Mon Nov 24 08:38:21 2025
華為總市值超越台積電?葉國光曝5G獨步全球:技術能力比肩輝達
2025-11-23 21:00 林子靖
https://tinyurl.com/n6kp6es7
華為擁有全球最多的5G核心專利, 並在5G建設上處於領先地位。(資料照,美聯社)
中國科技公司「華為」業務市場規模巨大,2024年銷售額達8,621億人民幣,業務遍及全
球175個國家及地區、37億人口。該公司同時在國際專利申請量位居首位,截至去年底持
有超過15萬件有效授權專利,擁有全球最多的5G核心專利, 並在5G建設上處於領先地位
。青輝半導體總經理葉國光於節目《論政天下》表示,以華為2017年產品,智慧型手機
Mate 10系列為例,內部關鍵零組件供應商幾乎沒有一家是中國廠商。但到Mate 20和
Mate 30後遇美國制裁,華為開始致力於「去美國化」;近年則走向「去美國影響化」,
只要是受美國影響國家及廠商均不敢使用,開始大量尋求國產,到Mate 50後,內部關鍵
零組件幾乎為中國自產。
葉國光指出,華為已成為中國科技領域「盟主」,加上Deepseek、比亞迪、抖音、百度、
阿里巴巴和騰訊,與美國NVIDIA、Apple、Tesla、Google、Microsoft、Amazon和Meta競
爭,認為華為於4G時代便已開始與歐美技術路線分家、逐漸超越美國;當前5G時代,已全
面領先。若能上市,總市值將達25000億美金,超越台積電。
葉國光續指,台積電背後為台灣政府支持,與受中國政府支持的華為相比依舊有不小落差
,未來華為若使用更多中國資源,晶片實力將逐漸趕上,公司價值將更加提高。華為目前
受限於晶片製造、封裝能力,單顆晶片性能已達物理極限,無法突破,因此轉而將物理零
件分工,並以軟體協調邏輯,技術能力將達到台積電、NVIDIA等級。同時,華為在矽光子
技術層面非常強大,可因此補強晶片能力不足之處,若未來晶片技術補強,將會「非常可
怕。」
https://www.storm.mg/article/11083004
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