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嘉科二期要引進台積電SoIC先進封裝 環評初審通過拚2031年完工
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/breakingnews/5307089
2026/01/12 12:28
〔記者吳柏軒／台北報導〕全球AI科研帶動半導體晶片與記憶體需求大增，台積電主導的先
進封裝廠房也急需擴建，並以台灣為主要發展基地，而國科會南部科學園區的嘉義園區導入
先進封裝，但既有園區已無用地，去年提出「嘉義園區二期」計畫，要在旁邊新增89公頃，
擴增3廠，今（12日）通過環境部環評專案小組會議初審，若一切順利，預估今年上半年動
工，2031年完工。
國科會南科管理局長鄭秀絨指出，為落實台灣「人工智慧島」政策目標，並建構南部科技廊
帶，尤其現在AI帶動先進製程需求，台積電主導的CoWoS（晶片堆疊）與SoIC（系統整合晶
片）等先進封裝技術，就是目前AI晶片瓶頸，「晶片做好，之後要封裝，就要用到先進封裝
技術」，而先進封裝根留台灣，也因此台積電擴廠亦如火如荼。嘉義園區就導入先進封裝製
程，一期已建2個廠，二期要再引入3個廠。
嘉義園區預計開發二期，去年7月通過行政院核定，12月向環境部提出環評審查，開發園區
位在嘉義縣太保市，面積89.58公頃，多為台糖土地，要延續園區一期產業資源，預計引進
高速寬頻網路、AI、資安科技、異質封裝、淨零及量子等新興科技。今日為環評委員專家小
組第二次初審。
因嘉義園區二期位在台糖農地（甘蔗田），環境部環評委員關注用水、空污、生態、交通、
產值乃至健康風險等議題，經2次專家小組會議後，今建議通過初審，後續送大會審查；其
中要求開發單位多項措施，包含：重新檢討空氣污染排放增量，包含PM2.5及VOCs（揮發性
有機化合物）；並強化健康風險評估（如孕婦非致癌風險值）；用水重新評估；強化施工交
通影響評估；強化環境監測計畫等。
鄭秀絨表示，嘉義園區二期尚待環評大會通過，若順利今年上半年動工，預計2031年完工，
產值將比原先一期園區的1000億元，再增加2100億元，總產值可望達3100億元，新增就業人
口3500人，讓嘉義園區一、二期總就業人數達9200人以上。
嘉義縣副縣長劉培東表示，嘉縣有諸多案件都逐步推動，如1月8日華泰名品城開始動土，而
嘉義縣政府與高鐵嘉義車站也有360公頃已公告市地重劃，嘉義園區二期的開發與嘉縣整體
發展息息相關，未來也將全面檢討交通衝擊、自行車道規劃、綠色運具、空污減量等，與科
學園區一起努力。
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