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嘉義二期環評過關!台積電基地再擴大?先進封裝成第二引擎 記者林奇/台北報導 2026-02-05 17:24:49 https://www.nownews.com/news/6783612 環境部環評大會4日通過南科「嘉義園區二期」開發案,半導體圈解讀,AI與HPC拉動下,先 進封裝已從後段配角升格為效能競爭核心,嘉義二期的用地到位,讓台積電未來先進封裝擴 產有了更明確的落腳與延伸空間。 南科管理局指出,嘉義園區二期位於嘉義縣太保市,開發面積約89.58公頃,預計2031年完 工;園區規劃導入異質封裝、AI、B5G/6G、資安、淨零、量子等方向,並預估可帶來約2100 億元年產值與3500個就業機會。 隨CoWoS、SoIC等高階封裝需求長期偏緊,先進封裝已成為AI晶片設計能否放量的瓶頸之一 ,擴產需求持續外溢。台積電近年在台灣多點布建封裝量能,其中嘉義因腹地完整、可擴建 彈性高,被視為長線重要據點;一期既有規劃先進封裝廠,二期若全面到位,後續擴建空間 被市場視為關鍵加速器。 在資本支出上,市場解讀台積電今年560億美元資本支出中,先進封裝測試等相關項目占比 約10~20%,並不低;法人預估先進封裝營收占比今年可望站上一成,並在未來幾年持續往上 ,逐步成為台積電繼先進製程之外的另一條成長主軸。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.138.110.38 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1770338856.A.A5F.html