Re: [新聞] 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推

[caelum (楊威利)]

其實現代晶片製造28mm之後，物理上晶片上電晶體尺寸幾何微縮，就都是等效電晶體概念，
下一個世代的製程節點，不是實際的電晶體密度，而是等效電晶體密度增加1.43倍。

只是晶片設計、自製、代工方都不太提這些，使大眾誤以為比如3nm比5nm製程，電晶體物理
尺寸真的微縮真的有小70%。

台GG、三星、英特爾製程微縮細緻化方向，就不再專縮閘極長度，而把閘極間距整體縮小，
減少漏電提升效能降低功耗。

華為這個韜製程概念，就類似超頻並縮小電晶體反應時間，達到同時間內等效電晶體密度提
升。

台GG的7nm製程，電晶體閘極間距57nm，5nm製程閘極間距為51nm，3nm製程閘極間距為45nm
，物理微縮不多，但其他方向尺寸縮小+功耗減少，等效電晶體密度就進階一個世代。

華為用中芯7nm製程，依照外國技術單位拆解，近幾代麒麟晶片電晶體閘極間距都54~57nm，
現在還是7nm製程物理工藝沒進步，但縮減電晶體反應時間，即所謂邏輯折疊，其晶片跑分
就大概台GG的5.5nm等級。

這次華為宣稱的2026年新一代麒麟晶片，也是同樣7nm物理工藝，靠邏輯折疊等效晶體管密
度提升53.5%，達238MT/平方毫米。台GG的3nm製程等效電晶體密度273MTr/平方毫米。

兩者等效電晶體密度相差不大了。但成本上，中芯用DUV7nm工藝製造，而台GG用EUV3nm工藝
製造，中芯成本較低是肯定的。

華為+中芯用低成本DUV7nm工藝，就能追近台GG用EUV高成本製造的3nm工藝，如果是真的那
就是大地震囉。

因為，呵呵，輝達B200晶片現在還只用台GG的4nm製程。中共各家的AI晶片，都可以付華為
專利費取得使用這種7nm邏輯折疊工藝，進行優化製造自家的高性能AI晶片。不賣EUV給中共
，控制其晶片先進製程工藝，看來已經限制不了中共AI晶片的發展。

世界AI格局要變了嗎？等華為新一代麒麟晶片手機上市，跑分一測+實機體驗一測就知分曉
。

https://reurl.cc/O6aRor
※ 引述 《anna1203 (penny)》 之銘言：
: 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推出1.4奈米晶片
: https://udn.com/news/story/7333/9523672?from=udn-referralnews_ch2artbottom
: 　

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噓 Leo4891: 要看良率才知道是不是真的成本低
推 SAGIN: 2031變數還很大吧？而且到時候台積電封裝會
→ SAGIN: 怎麼突破還不知道耶
噓 belister: 支吹都信了
→ Leo4891: 台積電明年就推出1.4奈米
→ b9211173: 前幾年都是三星發超越台積的新聞
推 peterwu4: 238 和 273 單位一樣至少會差一代
→ peterwu4: 就是5nm和3nm的差別，也是對岸現在的進
→ peterwu4: 度~
→ peterwu4: 台GG進入GAA新製程了，用DUV做GAA效果不
→ peterwu4: 知如何…
推 roseritter: 不縮的話 不用做GAA8
推 peterwu4: 中國可怕的地方，它沒有因為只能用DUV就
→ peterwu4: 停下腳步靠北，反而更加努力做突破~
→ peterwu4: 可想有天它拿到EUV或是搞出更高階的光刻
→ peterwu4: 機，台GG的優勢還在不在就不好說了
→ peterwu4: 有沒有？當年三星唯一一次製程超越台GG
→ peterwu4: 就是梁孟松在的時候，而他！現在在中芯~
推 neo5277: 還是很難去想它的散熱問題
推 Warnerting: 大陸真的強
推 DORAQMON: 這篇是專業正解，但文組青鳥不懂
推 jhjhs33504: 看起來M1到M6堆疊很好 底子不錯的樣子
推 DORAQMON: 不說超越台積，至少中國可自足，不被掐
噓 dnzteeqrq: 我不懂 不過AI都說這篇半真半假 =.=
→ dnzteeqrq: 看推文 半調子的人應該蠻多的 =.=
→ dnzteeqrq: 其實到時看曲博講解就好了 ~_~
推 s213092921: http://i.imgur.com/vWmSKc8.jpg 各家
→ s213092921: 宣稱的幾奈米直接統一標準
推 s213092921: 現在華為用國產6奈米追到台積電3奈米
→ s213092921: ，那才可怕，兩者成本差幾個檔次？結
→ s213092921: 果效能相當
→ caelum: 27樓S大這個資料有意思，台GG的2nm電晶體
→ caelum: 密度才260MTr/mm2，這不是台GG官宣是別的
→ caelum: 機構評估吧？
推 kimgordon: 你沒提良率是當八卦版都智障？
→ kimgordon: 喔喔 沒事 確實不用提
推 s213092921: 這是對岸整理的天梯圖
噓 shrines: 產能先開出來再說吧，嘴炮最強
推 ronga: 就體積大一點 功耗差一點 AI晶片體積是可
→ ronga: 犧牲
噓 pp010672: 原來打敗台積電這麼簡單，高手都在中國
推 andy79323: 去年90Ghz O-scope出來
→ andy79323: 這裡也是一堆在酸的 凡中必反可憐
推 weliche: 產品連量產都還沒 吹的震天響 不能酸 ?
→ weliche: 拿自己想像中的產品吹已經量產上市的成品
→ weliche: 吹噓能贏已經量產的成品 不覺得在搞笑 ?
噓 purplebfly: 用DUV要做多重曝光,你還能講出用DUV比
→ purplebfly: 用EUV的成本低,也真是流著粉紅血液的
→ purplebfly: 韭菜26仔了
推 lavign: 很多的「絕對不可能」都在被顛覆
噓 good5755: 看到等效晶體管密度就不用看了
→ good5755: 人家的都在比身高 你跟別人說影子身高
→ good5755: 然後說影子身高等效人身高 笑死人
→ caelum: 最晚9月份上市，現在5月底晶片應該開始量
→ caelum: 產並檢測完，並開始組裝第一批手機了吧。
→ caelum: 我想之前測試用晶片和試產手機，數據絕對
→ caelum: 都有了。蘋果不也一樣操作。
→ caelum: 有人連台GG官宣電晶體密度也是等效電晶體
→ caelum: 密度都不知道嗎？
噓 good5755: 華為雙3D封裝 兩片加起來跟台積電單片
→ good5755: 比還比輸 你跟我說華為贏了？笑死