Re: [新聞] 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推

[s213092921 (麥靠貝)]

補充一下

許多人在問的華為韜定律跟台積電的3D封裝有何不同

台積電的3D封裝是將兩塊獨立的晶片封裝為一體，也就是合體

就像將兩棟摩天大樓用天橋串聯

http://i.imgur.com/wYY5BYk.jpg

http://i.imgur.com/6cW7GLr.jpg



華為則是直接製造一塊獨立的立體晶片，將內部的電路單元摺疊起來

就像組合積木一樣拼成一體，直接建成一座摩天大樓

http://i.imgur.com/vkNxZ4k.jpg

http://i.imgur.com/zA8TGyv.jpg



那台積電跟英特爾為何不做韜定律？

其實台積電確實也有在做，但奈何進度遙遙落後華為

目前台積電的鍵合距離是六微米，今年2月開始量產

要到2029年才能縮小到4.5微米

http://i.imgur.com/HE3ginU.jpg

http://i.imgur.com/HB7ikfB.jpg

http://i.imgur.com/0ThbbKd.jpg



而英特爾目前的鍵合距離是9微米

下一代才能做到3微米

http://i.imgur.com/nUq37QR.jpg




反觀華為，直接在公開發表的論文裏宣佈，

今年的麒麟晶片直接給你幹到鍵合距離1.5微米

http://i.imgur.com/m1HVGOA.jpg


請把【遙遙領先】打在公屏上



開玩笑的

因為台積電跟英特爾的鍵合距離主要用在AI伺服器

而華為的晶片要用在手機裏，所以用途場合不同



目前台積電還是繼續死磕幾何縮微，把晶體管做小，

華為則是選擇另闢賽道，走出時間縮微的路徑

散熱則是華為要處理的問題，詳細請參考影片了



資料參考

https://youtu.be/yFpdnmSsMsE

https://b23.tv/dJ78Tia

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推 ILoveAMD: 重點只有三個 良率 良率 良率
推 ch333: 中或贏
推 yoshiringo: ㄜ.....你講這個太多惹..........
→ palindromes: 中國擁有中國獨佔市場啊XD
→ palindromes: 華為
→ hunt5566: 秋天看華為新機就知道了
推 kinki999: 反正都是提高效能的，熱不熱先不管
→ loserloser: 遙遙領先!
推 Niubert: 我試著用人類語言說看看，台積電是平面密
→ Niubert: 度比較高，華衛是上下層密度比較高的意思
→ Niubert: 。
推 s454666: 反正華為手機再爛還是有人買 不怕
噓 freakpoor: 這很「匪」啊，抄人家的改一下就說自己
→ freakpoor: 創新了，一直都這樣「遙遙領先的」
→ s213092921: 笑死，台積電再不抄華為的韜定律，還
→ s213092921: 真的會落後華為的晶片密度
推 arickal: 這麼多年了每隔幾個月就突破一次
→ s213092921: https://i.verb.tw/H1YNWeUI.jpg
→ dosoleil: 台積根本不屑最新的High EUV 就是不再
→ dosoleil: 只做微縮了啊
推 reich3: 台積電認真起來，就沒有華為的事了！
→ reich3: 堆積起來熱爆表，哪家客戶要買單？
→ Warnerting: 業內人士的見解也是台積電再過18個月
→ Warnerting: 就不重要了
推 cymtrex: 嗯嗯跟我想的一樣
推 addison123: 所以要跌了嗎
推 oxoxx: 看客戶下單最準
推 leterg: 推說明
推 AlianF: #遙遙領先
推 snap007: 遙遙領先 加油華為 加油China
→ s213092921: 預言一下，看到輝達找中國代工也不要
→ s213092921: 太訝異
→ s213092921: http://i.imgur.com/zVX6xia.jpg 華為
→ s213092921: 散熱方法如下
→ s213092921: http://i.imgur.com/oc4PLfs.jpg
→ s213092921: http://i.imgur.com/zxGeWjY.jpg 昇騰
→ s213092921: 要導入此法散熱，還需要幾年時間研究
→ leolarrel: 快吹: 遙遙領先
→ mopigou: 又是個暖暖包手機
推 jagger: 好了啦  等新機測完效能再來吹
推 CKT0804: 噢又吹喔記得投A股啊~什麼業內 外
→ CKT0804: 送騎師業內噢 又打手槍喔 憂國憂民
推 somanyee: 打算彎道超車
→ CKT0804: 科科
→ CKT0804: 也預言一下 你明天會吃飯還會拉屎
→ CKT0804: 呢～對還會中吹打個手槍
推 cms6384: 你相信實戰經驗豐富的資優生還是PTT大師?
→ cms6384: *PPT
噓 angeltear15:
推 pansquarl: 如果還停在實驗室就看看就好，真做出
→ pansquarl: 來再來擔心
→ WSY000000000: 量產跟實驗室的差異吧！
→ mayokonami: 台積有技術有設備 幹嘛跟華為去降維
推 samwu995: 台積沒有必要去做
噓 mazznia: 結果拆開還是偷用台積電晶片，就知道吹
→ mazznia: 牛
→ mazznia: 台積電辦不到的事華為就別瞎吹了自取其
→ mazznia: 辱
推 yuinghoooo: 硬幹數量提升性能可以 但功耗成本不就
噓 good5755: 你知道台積電為什麼不做嗎
→ yuinghoooo: 爆炸
→ good5755: 因為接觸點越多 需要連結越多 不良率高
→ yuinghoooo: 得不償失啊這個
→ good5755: 兩個晶片你完全對接不良率是指數提升
→ good5755: 台積電是商業公司 成本划不來幹嘛做
→ yuinghoooo: 還是對岸在賭他們EUV2029可以做出來？
→ good5755: 華為沒有退路硬幹 良率5%10%硬幹
→ yuinghoooo: 我覺得太樂觀了…
→ good5755: 我就看華為本錢有多厚跟台積電比
→ good5755: 重點是華為硬幹後的數據還輸台積電XD
→ yuinghoooo: 只能苦一苦百姓了 人礦晶片
→ yuinghoooo: 花大錢買垃圾
噓 roseritter: 沒關西啦  出貨之後 一堆人會弄來切
→ htc314: 華為是品牌，台積電只是代工...
→ htc314: https://i.verb.tw/U3MuqWJJ.gif
→ s213092921: https://youtu.be/HeBVG5u0Kt8 補檔
→ stock01: 稍微看一下晶片製造會遇到的問題吧，這
→ stock01: 光test chip就會把RD搞死
推 puj506afd: 中國最會ppt創投搞補助
噓 puj506afd: 看過去發文記錄是個華為吹 中國來
→ puj506afd: 大內宣的
推 eric61446: 堆起來的 AMd 噴火龍 跟 高通三星不是
→ eric61446: 演過了
→ eric61446: 你真當大家是白癡 這麼簡單 全世界十年
→ eric61446: 前就做了
→ eric61446: 跟達爾 一樣 特南克斯突然發現戰力膨脹
→ eric61446: 能大增 結果速度降超低 根本打不中賽魯
→ eric61446: 中國就是那個兒子 懂吧
→ s213092921: 呵呵呵，等著看吧，你台積電三星英特
→ s213092921: 爾AMD做不到的，華為就是能做到
→ s213092921: 9月發佈麒麟晶片，10月應該就有外國機
→ s213092921: 構拆機檢測了
噓 good5755: AMD 3D V-Cache搜一下 孤陋寡聞