Re: [問卦] 曲博說華為2031年是等效3奈米不是1.4奈米

[caelum (楊威利)]

我也不囉唆。

3D封裝堆疊(Stacking)：
裸晶(die)做好後，封裝時進行die的堆疊，2個die距離7~10微米進行混合鍵合(Hybrid Bond
ing)，2個die之間有幾萬~幾十萬個連接。

華為邏輯折疊(Folding)：在做晶片就設計好2層die疊加，2層die之間距離2微米進行混合鍵
合，實現了接近晶片內部互聯等級的垂直連接；而華為在兩層die之間提供高達了約5000萬
個連接，其中約500萬~1000萬個被用於訊號通訊，遠高於3D封裝堆疊中，兩個die之間訊號
通訊連接的量級。

3D封裝堆疊和邏輯折疊主要差別，就3D堆疊2個die間，只有數萬~數十萬台搬運資訊的電梯
輸送資訊。而邏輯折疊2個die之間有500萬~1000萬台電梯輸送資訊。兩者時間差可能高達十
數、數十到上百倍。

這都華為自己講的，9月新機發表，各方中黑技研測試單位一拆解，就知道華為有沒有吹牛
了。

不過，反正曲博似乎沒完全搞清楚兩者差別。我也還沒搞清楚，2個die之間混合鍵合距離，
3D封裝堆疊7~10微米，邏輯折疊2微米，差別到底影響功耗、效能多大？只知道各家都要儘
量縮小距離，但效益差別如何沒找到數據。以上供大家參考。


https://reurl.cc/6G39K6

※ 引述 《dnzteeqrq (過客)》 之銘言：
: 不囉嗦
: 華為韜()定律彎道超車 https://www.youtube.com/shorts/fh33i9xxCFU?feature=share
: 縮短傳輸時間這個不用說，大家應該都聽的懂
: 再來是利用摺疊提高電晶體密度 華為是每平方毫米電晶密度是
: 2.38億個 等效台積電1.4奈米
: 曲博說台積電早就在使用 SoIC ，如果利用華為公式，那麼台
: 積電 3 奈米每平方毫米電晶密度會是3億個
: 曲博：華為的說法是有點混淆大眾
: 所以麻，韜定律一出世股版就一堆唱衰台積電，當時就說等曲博
: 專業的來解說再來擔心都還來的及 c c   =.=
: 

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→ greensaru: 耗能跟timing因該會修到哭哭
→ pooznn: 不就小晶片Chiplet 故意創個大家聽不懂的
→ pooznn: 韜 才能唬弄長官 繼續要到5年補貼
推 StylishTrade: 兩層只是試水溫吧
→ StylishTrade: 好歹疊個10層 效益才會顯現吧?
→ jeffguoft: 這些名詞行銷很西方阿
推 AKUSU: 散熱永遠是大問題
噓 myyalga: https://reurl.cc/npjX0e
→ myyalga: 這是這次大拿對韜定律的見解。
→ myyalga: —
→ myyalga: 你也真的很訊息落後
→ myyalga: 他們在去年年初，就在大肆宣傳自己突破的
→ myyalga: 3D堆疊技術領先台灣2.5d。
→ myyalga: 結果一查才發現，台灣的技術大拿說：我們
→ myyalga: 早有3d堆疊技術。
→ myyalga: 早就在試量產階段，然後她們才寫出論文而
→ myyalga: 已。
推 jenner787478: 曲博說的都蠻有依據的
→ myyalga: —
→ myyalga: 這次韜定律出來，感覺不是她們發現新定律
→ myyalga: 。
→ myyalga: 而是
→ myyalga: ㄧ、表定她們的技術極限
→ myyalga: 二、這是她們圈錢的技術
→ myyalga: 它一樣有研發壓力，沒說的漂亮一點，它們
→ myyalga: 怎跟人大拿錢。
推 Giovann: 3D design flow
→ Giovann: https://www.eet-china.com/mp/a498209.h
→ Giovann: tml
推 s213092921: http://i.imgur.com/E7Ehhjx.jpg 差別
→ s213092921: 就是這樣
→ s213092921: 兩張白紙疊在一起，跟一張白紙對摺再
→ s213092921: 對摺，完全不同
→ pooznn: 樓上 chiplet的晶片的相連 開發很多技術了
→ caelum: Gi大的連結https://user332194.pse.is/95
→ caelum: jv2d
→ caelum: https://user332194.pse.is/95jv2d
→ caelum: 華為的邏輯折疊依照說明，也不是chiplet
→ pooznn: 你看內文沒?就用TSV只是開發更薄的中介層