[問卦] 是不是蠻多人都誤讀華為的韜定律了啊？

[sxy67230 (charlesgg)]

餓死抬頭，阿肥外商碼農阿肥啦！

阿肥是說不管牆內還是牆外其實都是誤導了韜定律，一邊刻意吹一邊刻意損。但是Monolith
ic 3D（晶圓級立體化）本來就不是什麼新東西，這個Intel、三星、Stanford、MIT都有相
關研究，只是華為是第一個拿來實作商用而已。台積電內部應該也是有相關研究在做，只是
沒敢商用而已。

晶圓級立體化相關的技術當前最大的難點再於製成工藝的溫度控制（更像是在原有大樓上疊
加樓層，所以製造溫度太高會傷害下層元件）還有應力控制避免晶片承受不住斷裂，最後一
個就是散熱問題。他挑戰的反而是現有EDA工具要全部重構，設計的時候就要考慮這些溫度
、應力還有細部元件怎麼疊的選項。

但是相對他提升的就是晶片元件之間的通訊時間，現在一堆研究都證明了即使台積電有能力
把元件繼續縮小，最終都需要面對晶片元件之間複雜化導致的高延遲拖慢算力。

用軟體的話來說就是華為提出的方法更像是重構，寫Code的都知道當你做併行化加上各種檢
查推疊都提升不了多少的時候。有時候重構是唯一的解法讓算法真正適配你的問題，把相關
可以重複利用的放在一起算，反而才是真正的加速。

有迷有掛？

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推 hankwanghow: 你說的都對
噓 antigidu: 良率？
推 StylishTrade: 做得出來就會商用了阿XD
→ StylishTrade: 做了沒商用就是做不出來 這邏輯
→ StylishTrade: 很難嗎
→ howardyeh: 台積電當初的作法其實也是大家都知道，
→ howardyeh: 但只有台積認真鑽研最後做出成果而成為
→ howardyeh: 主流的，且觀之吧
推 cystal: 還在吹喔
沒吹啊，很多東西理論可行十年前像深度學習也被人說效果拉垮，但是有人下去做一定可以
提升良率、解決理論難點的。以前一堆人說LLM有幻覺，但是到今天技術、訓練推論工藝的
提升已經可以拿來進你電腦裡面幫你工作寫Code了，會有人說沒用？
推 leito: 看曲博說的比較準啦
他之前一堆東西講錯 XD 直接去看paper更準
推 samwu995: 做出來良率1%，散熱不良常常錯誤也能商
→ samwu995: 業化？
→ q888atPt: 做出來也沒用 下一代要連CPO惹
CPO 沒有考慮晶片內元件互聯通訊延遲的問題，他是封裝尺度下的跟晶圓尺度的問題差很多
，會講這個根本就張菲打張飛那種人。
※ 編輯: sxy67230 (49.218.144.66 臺灣), 06/03/2026 07:55:52
※ 編輯: sxy67230 (49.218.144.66 臺灣), 06/03/2026 08:02:09
※ 編輯: sxy67230 (49.218.144.66 臺灣), 06/03/2026 08:03:43
推 neil0611: 做出來再說 呵呵
→ ljh109: 對岸股民還戲稱是”套“定律，有些東西聽
→ ljh109: 聽就好
推 carbomd: 有沒有想過為甚麼要往上堆?不就沒EVU電晶
→ carbomd: 體一層塞不下只好往上堆,其他有EUV的平面
→ carbomd: 就塞的下了誰跟你在往上堆,散熱還比較好.
推 orze04: 現在的EDA都不能做到，要重新回去重開發E
→ orze04: DA
→ orze04: EUV已經接近極限了，不然台積幹嘛搞3D封
→ orze04: 裝