Re: [新聞] Google傳TPU封裝轉單英特爾 前台積電工

[cutsadh (呦呦呦是別有居心的人在8)]

※ 引述《ericliu007 (彥)》之銘言：
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:  邱芊
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: Google傳TPU封裝轉單英特爾 前台積電工程師：台灣矽盾正被逐步拆卸
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版?
: 22:38 2026/07/03
: 中時  邱芊
: 英特爾傳成功突圍台積電獨占的先進封裝市場。國民黨台北市議員、前台積電工程師曾
獻
: 說，無論傳言成真與否，皆凸顯國際大廠正建立第二供應來源，台灣半導體正加速面臨
「
: 金外移、人才外流、技術外溢、客戶轉單」四大深層挑戰，恐在2至5年內逐步稀釋台灣
的
: 盾防護與技術獨佔優勢。
: 曾獻瑩引用SemiAnalysis報告指出，Google下一代TPU可能將部分先進封裝訂單由台積
電?
: 向英特爾，消息引發市場關注，不論這項消息最後是否成真，都凸顯國際大廠正逐步建
立
: 二供應來源，台灣引以為傲的「矽盾」，正透過「資金外移、人才外流、技術外溢、客
戶
: 單」四條路徑慢慢被拆解卸下。
: 曾獻瑩表示，第一是資金外移。台美關稅談判後，台灣承諾對美直接投資及政府信用擔
保
: 計達5,000億美元；台積電本身對美國政府的投資承諾也達1,650億美元，規劃興建6座
晶?
: 廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，資金配置重心已逐漸轉向美國，也帶動半導體產業
鏈
: 向美國。
: 第二是人才外流，曾獻瑩指出，人才外流不是政策強制要求，而是當先進製造據點持續
移
: 海外，高階工程師、量產團隊及供應鏈自然會跟著移動，這是產業發展的結果，若未來
更
: 半導體供應鏈移往美國，恐帶動大量工程人才外流，進一步衝擊台灣的人口與內需市場
。
: 第三是技術外溢，曾獻瑩表示，隨著海外擴廠，國外團隊學習製造、累積技術經驗與客
戶
: 作能力，會隨著讓台灣原本不易被取代的優勢慢慢流失。若再加上人才挖角，恐怕技術
外
: 只會雪上加霜，之前Intel挖角台積電資深研發副總羅唯仁的案子就是經典案例。
: 第四是客戶轉單，培植美國本土晶圓代工産業，除了Google傳出評估部分封裝訂單轉向
英
: 爾，川普稍早也曾在社群平台宣布，蘋果已同意與英特爾合作在美國設計、生產晶片。
曾
: 瑩表示，不論是Google或蘋果，都顯示在美國政府主導下，國際大客戶正陸續在英特爾
身
: 下注，培植美國本土晶圓代工產業，這正是台灣半導體優勢被逐步稀釋的具體訊號。
: 曾獻瑩強調，台灣矽盾崩解不會一夕發生但會逐步流失，全球AI核心晶片目前主要仍由
台
: 電代工，預估至少要2至5年才會看出具體改變。但目前台灣半導體產業正加速面臨資金
外
: 、人才外流、技術外溢、客戶轉單等四大深層挑戰。值得政府及業界高度警戒，這些轉
變
: 一步步稀釋台灣原有的地緣政治保護傘與技術獨佔優勢，如何持續鞏固台灣半導體產業
的
: 可替代性，將是台灣未來發展的關鍵課題。
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，?
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這人真的是前台積電工程師？

事實是，  目前台積電的 CoWoS 產能處於極度供不應求的狀態。如果Google 將部分封裝
訂單轉向英特爾的 EMIB-T 技術，實質上反而能稍微舒緩台積電緊繃的產能壓力，因為台
積電現在根本是訂單爆滿的情況。

一旦真的轉單，這些空出來的封裝產能只會立刻被其他排隊中的 AI 客戶無縫填滿。對台
積電整體的營收、稼動率與利潤率幾乎沒有負面影響。

重點是，晶圓代工這個最核心製程，根據摩根大通等外資機構與產業鏈分析，Google 下
一代 TPU 的核心運算晶片依然會交由台積電負責代工，預計採用 2 奈米與 3 奈米製程
。

這表示台積電並未流失最核心且高毛利的晶圓製造營收，好嗎？。

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推 smallgoose: 你太認真～匪報找個KMT議員來談科技
→ smallgoose: 變化動機很單純的
→ widec: 問題是美國自己在用INTEL練功 越練越好
推 gogorice: 他都說不是一夕會發生了…Google也是一
→ gogorice: 邊買NV一邊做自己TPU
推 Xaymaca: 他希望跌下來他要買   懂?