→ cityport: 最後一段完全是鬼扯 108.36.236.171 08/10 03:23
"第一批客戶" 的矛盾問題與封鎖副作用不是常識嗎？
舉個例子：https://www.youtube.com/watch?v=6GhKzYNCPwk
※ 引述《Sam27 (Sam)》之銘言：
: 其實我現在有40%也都是用中國AI
: 但有再用的人就知道，大概就真的差一年，而且差距愈來愈大
你的體驗與大多數測試數據和 MIT 等學界與智庫的報告不合。
: 目前中國最強的就是K3拉
: 但使用量超級小算力根本不夠，訂閱制完全不讓人用也不開放註冊
: API呢，偶而還是會碰到要排隊喔.....
: 你覺得哪間企業可以忍受API要排隊的
開源模型主要的使用方法並不是串接原廠 API，而是三條路徑：
1. 在自有機房部署開源權重，沒有流量跟 API 費用問題，適用於小型公司。
2. 在雲端巨頭 CSP 的機器上佈署模型，或是使用 CSP 已調適好的模型服務，
阿里雲、騰訊雲、華為雲、Google Cloud、Azure、AWS 等等都有提供。
3. 透過第三方平台如 OpenRouter 選擇量化過的模型，
價錢比原廠更低，彈性更大，具有備援功能，能隨時切換模型。
這三種路徑都使用開源模型提供的下載權重，不會串接原廠 API，
同時解決了資安和隱私疑慮，以及限流和費用問題。
DeepSeek、Kimi 網頁版的聊天介面都是免費，就是做品牌形象的，
收不到錢，也就不會花費大量資源優化流量不足問題。
: 沒算力沒晶片，K3下一代還有沒有都是問題
: Deepseek也是，去年吹很大，然後就軟掉了，跟美國那兩家愈差愈遠
: 我問K3，中國晶片就是最大短版，EUV根本不可能做出來大概還落後15年
: K3給了一個很強的比喻
: EUV是當年ASML，加上台積三星英特爾三家入股，四間公司一起做出來的
: 中國沒有任何能力可以跟這四家聯合做出來的相提並論，15年內完全不可能
DUV、EUV和先進晶片的巨大差距是事實，
但是科技發展有後發優勢，
以往花二三十年的研發在當前工業技術以及 AI 輔助下能被大幅縮短，
過去五年半導體製程的專利數量中國佔了約 45%，
半導體論文數量中國佔了約 40%，
最頂級的 ISSCC 論文數量排名：中國，美國，韓國，歐洲，台灣，
加上華為從晶片設計、EDA、設備、製程到封装絕無僅有的完整垂直整合，
以及中國學界業界的舉國動員，追趕速度驚人。
: 他說它們都是靠庫存輝達晶片，走私，到國外訓練
: 現在一一被封也還在想辦法看去哪邊走私，華為的晶片太貴太難用了
誰說的？出處為何？
走私對小公司可能可行，對大公司、CSP、T 級大模型訓練完全不具有可行性。
: K3沒講我都忘了EUV不是ASML一家做出來的
: https://lurl.cc/ioGfn
這篇文章說的工程困難確實存在，但邏輯錯誤：
美國的封鎖剛好解決了中國設備商最困難的 "第一批客戶" 問題，
中國公司被迫採用中國設備，給予了中製設備商大量試錯、疊代改良的機會，
這個機會在封鎖前是完全不存在的。
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或是你有不同見解？
※ 編輯: ravier (61.230.95.4 臺灣), 08/10/2026 04:32:37
※ 編輯: ravier (61.230.95.4 臺灣), 08/10/2026 04:36:55