[新聞] 韓系半導體設備在華營收慘跌逾40％ 陸廠

[ericliu007 (彥)]

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韓系半導體設備在華營收慘跌逾40％ 陸廠自給率飆破5成「回不去了」

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10:50 2026/08/21
中時  藍孝威

2025年財報出爐，韓國兩大半導體設備廠周星工程與比思科在中國市場營收雙雙崩跌超過40
％。根據韓媒《Global Economic》引述金融監督院電子公示系統數據，周星工程去年中國
營收從3464億韓元（約新台幣82億元）驟降至1997億韓元（約新台幣47億元），年減42.3％
；比思科更是從1716億韓元（約新台幣41億元）腰斬至921億韓元（約新台幣22億元），跌
幅達46.3％。

依賴陸廠訂單 如今踢到鐵板

《Global Economic》指出，這兩家業者在中國記憶體廠商前一波大擴產時吃盡甜頭，周星
工程2024年甚至有超過八成營收來自中國。但好景不常，尤金投資證券高級研究員孫仁俊分
析，周星工程業績下滑主因是長鑫科技去年出現設備投資空檔，但更大的變數是大陸本土設
備商正加速搶進產線。

孫仁俊進一步表示，北方華創、中微公司在沉積設備領域的技術逐步拉升，雖然周星工程的
ALD設備短期內難以完全被取代，但差距正在縮小。比思科則受傷更重，其主力產品光刻膠
去除設備已遭陸廠強力替代。路透引述IDC數據指出，中國在光刻膠去除與清洗環節的設備
自給率已達五成左右。

陸廠重啟擴產 韓廠卻難再分杯羹

進入2026年，長鑫科技第二季已重啟設備招標，全年預計新增5萬至6萬片12吋晶圓月產能，
設備採購規模上看350億至430億元人民幣，三期產線安裝全面啟動，預計年底投產。但產業
鏈人士透露，長鑫現有產線國產設備佔比已達40％至50％，長江存儲武漢三期廠更超過一半
。按製程環節看，CMP與清洗設備國產化程度最高，刻蝕與薄膜沉積也快速跟上，量測檢測
、塗膠顯影則還有國產替代空間。

長鑫第四代工藝平台國產設備佔比一度不到兩成，但新一代平台預估將突破四成；長江存儲
武漢三期在刻蝕、沉積、檢測等核心工序的國產化率更超過六成。《日經亞洲》也報導，20
25財年東京電子、SCREEN等五家日本主要半導體設備企業在中國銷售額合計約1.47兆日圓（
約新台幣3,200億元），年減12％，其中三家前道設備廠商對華銷售額更下滑約20％，顯見
陸廠替代效應已是全面性的趨勢。


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