[討論] 支那那個什麼掏定律的怎麼滿滿的既視感

[mikamitomoya (三上智也)]

最近支那在吹什麼掏定律
本來想說可能支那被逼到狗急跳牆
想了什麼方式來處理
結果就是堆疊.........
該說什麼............
就算你在會疊你7奈米疊出來的也不會比三奈米強
更不用說依照支那現在的技術 說不定第二層疊上去良率直降剩個位數

這讓我想到二十年前的PC
當初CPU也是碰到技術與需求問題
單核心時脈其實碰到瓶頸了
(說好聽時脈高使用者無感 實際上是技術瓶頸無法突破當時散熱耗電的問題)
改走多核心多處理緒架構

你現在支那也幹了一樣的事情 只是是反過來
人家當初改走多核不是做不到而是考慮到了散熱跟耗電問題
雖然改變方式但是起碼解決了CPU使用效率的問題
結果你支那真的很喜歡反向操作
直接疊上去 那就看看依照支那那偉大的技術 怎麼讓功耗降低跟處理散熱吧

這都能吹 笑死...........

--
El Psy kongroo

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.47.213.99 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/HatePolitics/M.1780194048.A.86D.html
推 kuninaka: 你的舉例不太正確
推 frozenmoon: https://youtu.be/0RoilMFL6S4?t=41
→ kuninaka: 華為那個重點是EDA設計的時候就3D設計
→ kuninaka: 他們要重新開發設計工具
→ kuninaka: 目前EDA還沒3D，是在製程端改造
→ kuninaka: 然後CPU當年有原生雙核心和膠水雙核心
→ kuninaka: AMD也在吹自己原生笑INTEL用膠水
→ kuninaka: 結果後來AMD重返農藥是靠ZEN膠水大法
→ kuninaka: 因為INTEL製程卡住上不去
→ kuninaka: 以前INTEL製程很屌，XEON和消費級CPU
→ kuninaka: 設計完全不同，沒辦法膠水
→ kuninaka: 製程端良率也很低，整個死結
→ kuninaka: AMD直接讓SERVER和消費級都用chiplet
→ kuninaka: 互通有無
→ kuninaka: 華為那個從設計端就3D堆疊
→ kuninaka: 其他廠商也不是沒想過，反正成功就大家
→ kuninaka: 抄
→ kuninaka: 他們自己也很保守2030年以後才會出來
→ kuninaka: 人家務實的還是很多，不像小粉紅那樣
推 Behind4: 台灣獨立？
推 dandes0227: 不用想太多 就是寫個小說偏偏人罷了
推 Thaichonburi: 凌濤表示 先掏先贏
→ Thaichonburi: 中國掏定律 先掏先贏 中或成最大贏
→ Thaichonburi: 家。5G 讓強國贏到脫褲懶
→ Zsanou: 圈錢用，看能不那再騙資金與補助
推 frozenmoon: 主要是kuni說的那樣
→ kuninaka: 更正2031才會等效14A
推 KingKingCold: 光一個散熱就處理不了了 純圈錢用
推 nidhogg: 準備發熱發到爆掉
推 cityhunter04: 台灣、韓國10年前走不通的舊路，被
→ cityhunter04: 對岸拿出來亂吹？
→ southes: 被黃打臉
推 fragmentwing: 單看敘述不是就本來近年製程在講的
→ fragmentwing: 往3D佈局走嗎？