Re: [討論] 親中媒體開始吹噓華為麒麟2026韜定律晶片

[myIDis7 (個字)]

這不是瞎吹 而是大吹特吹

老實說有機會

目前看到的中國那邊的吹法是韜有極大進步

大概可以僅落差台積電2代

只要台積電現在卡瓶頸 他們2027-2028就能追上

我自己小咖的看法是

除非台積電真的遇到物理瓶頸

不然這2代差距是很難接近的

2代差距相當於4倍算力

算力突破真的很變態

機房就那麼大而已 大家都是一櫃櫃的算

一櫃抵你四櫃

不只空間還有水電

中國能追成這樣很厲害




※ 引述《fordmvp (無名氏)》之銘言：
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: 我覺得麒麟2026晶片、韜定律是否成功，除了看麒麟晶片本身的功耗、效能等數據，還
: 要看背後的「良率」、「成本」、和「產能」等數據，才能確定吧！
: 我個人肯定不會太好啦！這些設計、EDA 和產線都要重新調整。
: 而且我一直覺得已正常半導體發展這根本是「多餘」、「沒意義」的！
: 即使要用堆疊技術，也要等到晶片無法微縮而開始！例如：堆疊7奈米晶片和0.1奈米根本
: 不一樣！
: 況且0.1奈米等製程能否堆疊，能堆疊幾層根本不知道！
: 當然我這個0.1奈米只是假設一下！
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→ daleptt: 要等台G卡瓶頸 才有機會阿？
噓 wawaking1: 好了啦，還在瞎吹，支那雜種那麼厲害
→ wawaking1: 就不用走私晶片
→ wawaking1: 歐美日韓都白癡，只有支那雜種想出彎
→ wawaking1: 道超車的方法
→ daleptt: 卡在B2上 有機會嗎？
噓 fordmvp: 都不用考慮「良率」、「成本」和「產能
→ fordmvp: 」的嗎？
→ breacal: 韜定律，掏錢時刻
噓 wawaking1: 支那企業都在全力詐騙支那國家補助，
→ wawaking1: 誰相信誰傻逼
推 cutbear123: 套定律 反正幾個月內去驗證華為的手機
→ cutbear123: 就知道惹
推 tony890415: 等paper裡面的第一個產品 今年9月就
→ tony890415: 知道
噓 fordmvp: 只能驗證晶片的效能和功耗！背後的「良
→ fordmvp: 率」、「成本」和「產能」也要驗證啊！
推 yoyodiy: 想知道他散熱怎麼做  尤其是要拿套定律
→ yoyodiy: 來做手機晶片  那散熱更難做 有能做出來
→ yoyodiy: 的散熱廠商  股票一定大噴
→ daleptt: 太熱就自動降頻也可以呀
→ rtwodtwo: 散熱還不簡單 裝風扇主動散熱啊
推 tony890415: paper裡面說散熱就是封裝+CVD鑽石 還
→ tony890415: 有設計的時候把熱點separate
→ tony890415: 對岸吹中芯不如吹長鑫
推 rtwodtwo: HONOR WIN不就上風扇主動式散熱
→ tony890415: 對岸的長鑫長江比中芯屌多了
推 tony890415: honor win印象中是用高通的吧
推 chaunen: 走私磨標籤