標題:台積電所搭建的台日半導體合作橋梁，韓懼怕邊緣化
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
https://bit.ly/3WbOvJr
原文:
日本熊本一廠的開幕象徵著台積電近期海外投資重要的里程碑，況且伴隨著二廠日方的補
貼金額已確立，日本政府更積極爭取台積電在日本進行三廠的投資，意謂者該國將成為晶
圓代工龍頭廠商在亞洲地區另一個重要的生產基地；而對於日本來說，由於全球重量級半
導體業者--台積電赴日設廠相當順利，因此未來相對也將為日本帶入更多國內外的投資案
，等同日本在全球半導體的勢力與版圖將逐步上升。對比於台積電所搭建的台日半導體合
作橋梁，彼此進行強強結盟的型態，也就是四方晶片聯盟中的台日緊密關係較為顯著，南
韓則害怕將出現邊緣化的態勢，也確實近期Samsung不論是在先進製程的進攻上，或是海
外投資的成效上，並未傳出顯著的好消息，故反而讓台積電與日本在半導體產業界的聲量
急遽拉升。
由於日本在此波半導體產業緊急強化方案、半導體復興執行計畫中相對積極，期望車用和
其他領域的功率半導體2030年市佔率可達40%，因而積極補助補助2奈米製程技術研發及台
積電、Kioxia、Micron、力積電建廠費用
未來日本重要的半導體投資者包括台積電、Toshiba、Micron、Intel、Samsung、Sony、
Rohm、Renesas、力積電、聯電、Kioxia、WD、Applied Materials、IBM、IMEC等，也就
是日本藉由興利策略，即日本企圖以半導體材料掌握先進封裝的優勢吸引外資企業加大於
境內的投資，其中尤以台積電為重中之重；台積電熊本一廠導入28/22、16/12奈米製程，
預計2024年底量產，第二座廠則於2027年底量產，將導入28/22、16/12、7/6奈米製程，
而且熊本一廠、熊本二廠補貼金額各為4,760億日圓、7,320億日圓，等於最高共將補助超
過1.2兆日圓，補貼金額佔台積電的該兩廠投資的比重各為38.14%、36.53%；而Intel則評
估在日本建設製造據點，已在評估用地和流程，Micron廣島工廠將生產最先進1 gamma製
程，並表態將再日本投資5,000億日圓，IBM、IMEC、Applied Materials則是提供
Rapidus 2奈米製造技術或設備，至於Samsung於神奈川橫濱設立先進封裝試產線，預計
2025年中啟用；若以力積電來說，其與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC，首座晶圓廠
選定落腳日本宮城縣大衡村工業園區，項目分為計劃2027年啟動的第一期和2029年啟動的
第二期，總投資8,000億日元，而日本政府也向第一期提供最高1,400億日元的補貼。
在此波美中科技戰、地緣政治動盪變化之下，各國爭相挹注資源強化晶片投資，挑動南韓
敏感神經，深憂會在這場晶片戰居於落後地位，特別是台積電於日本投資布局相當順利，
對於拉抬台灣與日本的半導體聲量有所挹注
雖然此波全球半導體軍備競賽中，南韓祭出K-半導體戰略（未來十年10年投資3,955億美
元）政策，主要是為降低對記憶體產品的過度依賴，並強化非記憶體生態系統、半導體製
造自產比率達50%為目標；同時2024年1月更宣布將斥資4,700億美元在未來20年打造全球
最大規模晶片超級聚落，主要是期望提高先進與客製化晶片製造能力，如可處理資訊與演
算的邏輯晶片，並降低內存記憶晶片的製造比重，另外則是此措施可望降低對中國市場的
倚賴，以因應美國緊縮出口管制。不過由於現階段的執行狀況尚未有明顯成效，加上日本
、南韓現階段興建晶圓廠的效率程度已有所差距，以台積電熊本一廠來說，從 2021年10
月宣布建設計畫、2022年4月破土動工，整個過程僅花兩年四個月，背後反映的是日本政
府協助企業的決心，例如放寬長達50多年的法規，允許在農田和林地建設半導體和電池廠
，並為外國公司提供稅收減免和其他支持，以加強半導體供應鏈；反觀南韓自身晶圓廠的
建置，存在當地居民反對、土地補償問題和供水許可等障礙，導制建設進度一再延後，況
且Samsung於美國德州特勒市廠雖已取得64億美元的補貼，但美國加碼投資至450億美元，
意涵公司於未來美國的營運仍具挑戰，也代表南韓業者面對競爭對手的步步進逼確實感到
憂心。
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