標題:印度的下一個目標是建立晶片設計生態體系，成為半導體製造大國
新聞來源:iKnow科技產業資訊室/ 茋郁
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原文:
印度聯邦部長於2024年3月9日表示，下一階段印度半導體計畫將更加關注晶片設計生態系
統，旨在支援印度國內至少10種晶片組的端到端生產，包括設計、製造和封裝。
如今高通透露，其已經推出了完全在印度設計的晶片，目前正在向全球出貨中。這標誌著
一個重要的里程碑，因為高通全球領先的Android智慧型手機提供支援的Snapdragon處理
器而聞名，這一舉動強調了其致力於進軍印度蓬勃發展科技領域的承諾。
晶片設計是半導體製造過程中不可或缺的一部分，它定義了晶片架構和系統的要求，以及
單一電路在晶片上的佈局方式。高通強調，其位於印度的設計工程師數量比其佈局在全球
任何其他地方都還要多，這些印度工程師正積極參與端到端晶片設計過程。
畢竟，晶片設計的複雜性需要廣泛的研究和開發、大量投資和龐大的工程人。印度在人才
上似乎符合了高通的戰略。所以高通在2024年1月表示，其正在擴大其清奈(Chennai)地區
的業務，建立一個專注於無線技術的新設計中心。隨著該公司投資17.7億盧比（約2,130
萬美元），這一舉動重申了其致力於支持印度政府的「印度製造」和「印度設計」的願景
和承諾。
高通現在正在與印度試圖建立的許多半導體後端以及製造業進行討論。一旦印度真正建立
了本土的半導體製造業，這對於高通來說，將可獲得印度本土提高產量的機會。
其實，印度於這一年來在半導體雄心壯志，正取得了巨大進步，總理莫迪政府批准在
Gujarat邦和Assam邦建造三座半導體工廠，且投資金額超過150億美元。對於印度政府來
說，印度原本在晶片設計方面已經擁有深厚的能力。如今印度確立國家發展晶片製造能力
的方向，這更可讓先進的封裝技術也在印度本土開發。
印度希望成為與美國、台灣和韓國競爭之下的主要晶片中心，並一直在吸引外國晶片製造
商在該國設立業務。隨著全球晶片製造商在地緣政治不確定，以及尋求業務多元化的前提
下，印度等國家將從中受益。
為了提高印度製造能力和出口，印度政府宣布了價值數十億美元的與生產相關的激勵措施
，以「吸引投資」關鍵領域和尖端技術，並使印度「成為全球價值鏈不可或缺的一部分」
。
印度的目標是在未來五年內成為全球排名前五的半導體製造商之一。看起來，IC設計將對
半導體製造甚至封裝有很大幫助，再加上愈來愈多終端產品製造設在印度，這將產生正面
循環，且有助於印度政府的野心。
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