標題:美國政府投資4億美元助環球晶圓在美建立半導體晶圓生產基地
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
原文網址:https://bit.ly/3Scn2ER
原文:
美國政府7月17日宣布，美國商務部與環球晶圓(GlobalWafers)旗下子公司GlobalWafers
America(GWA)和MEMC LLC簽署了一份非約束性的初步條款備忘錄(PMT)。根據CHIPS與科學
法案，美國政府擬提供高達4億美元的直接資金，以協助將關鍵的半導體晶圓生產遷回美
國，並推進美國的技術領導地位。這項投資將支持新晶圓製造設施的建設，預計創造
1,700個建築工作和880個製造業工作機會。
這項擬議中的投資將支持德州和密蘇里州兩地總資本支出約40億美元的項目。美國商務部
長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，透過這項投資，環球晶圓將在強化美國半導體供應鏈中
發揮關鍵作用，為先進晶片提供國內矽晶圓來源。這不僅有助於保障供應鏈安全，還將為
德州和密蘇里州創造超過2,000個就業機會，最終降低成本，改善美國的經濟和國家安全
。
矽晶圓是半導體生態系統中的關鍵組件，是所有晶片的基礎輸入材料。目前，包括環球晶
圓在內的五家領先公司控制著全球300 mm(12吋)矽晶圓製造市場80%以上的市佔，而約90%
的矽晶圓目前來自東亞。透過CHIPS投資，環球晶圓計劃在德州謝爾曼(Sherman)建立美國
首座用於生產先進晶片的300 mm矽晶圓製造設施，以及在密蘇里州聖彼得斯(St. Peters)
建立新的300 mm絕緣體上矽(Silicon On Insulator, SOI)晶圓生產設施。
值得注意的是，300 mm矽晶圓是晶圓廠和整合元件製造商用於製造前沿、成熟節點和記憶
體晶片的關鍵投入。而SOI晶圓則能在惡劣環境中顯著提高性能，常用於國防和航空太空
領域。此外，環球晶圓還計劃將其在德州謝爾曼現有的部分矽磊晶(epitaxy)晶圓製造設
施轉換為碳化矽(SiC)磊晶晶圓製造，生產150 mm(6吋)和200 mm(8吋) SiC磊晶晶圓。SiC
磊晶晶圓是高壓應用的關鍵組件，特別是在電動車和清潔能源基礎設施中具有重要應用。
為支持德州當地半導體勞動力的發展，環球晶圓加入了由南衛理公會大學領導的Texoma科
技中心，並參與了由德州大學達拉斯分校領導的北德州半導體勞動力發展聯盟。該公司還
與謝爾曼高中、丹尼森高中和格雷森學院建立了創新合作夥伴關係，在這些學校建立電子
實驗室，為半導體產業新員工提供所需的技術員認證培訓。
在密蘇里州聖彼得斯，MEMC正與國家工業和職業發展研究所(NIICA)以及當地高中合作開
發維護技術員學徒計劃。此外，MEMC還與聖查爾斯社區學院合作開展名為MegaTech的項目
，支持同時在高中和大學就讀的學生進入涉及先進製造和自動化的職業領域。
美國政府的CHIPS與科學法案旨在重振美國半導體產業，強化國家安全和經濟實力。商務
部已宣布高達301億美元的擬議資金，支持包括環球晶圓等企業在內的多個項目。環球晶
圓不僅投資生產設施，還與教育機構合作培養人才。這些投資將創造就業機會，促進地方
經濟發展，並有助於美國半導體產業外來減少對外國供應鏈的依賴與風險。
心得:
美國政府透過CHIPS與科學法案，計劃提供高達4億美元的資金支持環球晶圓在德州和密蘇
里州的半導體晶圓生產設施建設，這不僅將強化美國半導體供應鏈，還有助於提升國家安
全和經濟實力。此舉預計將創造超過2,000個工作崗位，並降低成本，改善供應鏈安全。
此外，環球晶圓與當地教育機構的合作，也將加強勞動力培訓，促進技術人才的養成，對
美國半導體產業的長期發展具有重要意義。
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